AMD

再過兩日 AMD CEO 蘇姿豐就要在 CES 開幕式發表主題演講了，雖然不確定她會現場發佈什麼產品，但是 7 nm 製程的 CPU / GPU 將會是一個備受關注的重點。其中最觸目的就是 Zen 2 架構的新一代 RYZEN 處理器。新一代 RYZEN 處理器將會有更高階級的 RYZEN 9 系列，其中 RYZEN 9 3800X 已經在俄羅斯的網絡商店出現了，擁有 16 核 32 線程，基礎頻率為 3.9 GHz，TurboCore 頻率為 4.7 GHz，TDP 125W。

自從 2015 年 AMD 在 Fury 顯示卡上應用 HBM 技術後，這種高頻寬記憶體技術就以超高畔的頻寬、超小體積的優勢吸引了高階玩家的注意。目前已經發展到了 HBM 2，單顆記憶體由 128 GB/s 提升到 256 GB/s。隨著新一代平台對頻寬及容量的要求提升，在 HBM 3 問世之前，HBM 2 標準還要繼續擴大，JEDEC 組織現在就準備了升級版的 JESD235B 規範，將 HBM 技術的堆疊層數從 8 層增加到 12 層，單顆最大容量從 16 GB 增加到 24 GB，頻寬從

之前曾有似是而非的 AMD 7 nm RYZEN 3000 桌面版消息傳出，可是從規格上看來「流料」的機會十分之大。而近日出爆出的 RYZEN 3000 Mobile 版處理器的消息卻可靠多了，有三款已在 Geekbench 測試數據庫中出現。 根據泰國硬件愛好者 @TUM_APISAK 透露，目前能確認的有五款型號，分別為 Ryzen 7 3700U、Ryzen 5 3500U、Ryzen 3 3300U、Ryzen 3 3200U 和 Athlon 300U。有三款已經出現在 Geek

國外有媒體發現，AMD 最近悄然註冊了一個新的商標「Vega II」，應該就是為第二代 Vega 架構產品而建立的名稱。新的商標主體仍然是 Vega 家族的 V 字造型，不過右側刻意鏤空了兩條直線，對應「II」的外觀。 在 11 月初，AMD 宣布了全球首款 7 nm GPU，仍然基於 Vega 架構，首款產品是專業計算卡 Radeon Instinct MI60 / MI50，未來還可能有 Radeon Pro Vega 20。AMD 還承諾，明年大家一定能看到 7 nm 工藝核

今年 Q1 季度礦卡讓 AMD、NVIDIA 兩家的顯示卡都有不少好處，有些廠商 1 月份的銷售業績將近是去年同期的 10 倍。不過自礦卡市場在 Q2 季度就開始崩盤，一直持續到現在，AMD、NVIDIA的顯卡庫存要清到明年 Q1 季度。Q3 季度通常是每年顯示卡銷量最好的季度，但是今年 Q3 季度也並沒有什麼幫助，總的 GPU 出貨量相比上季度增長了 10.6%，不過獨顯環比卻大跌 19.2%，而 AMD 所受礦卡情況的影響最深，以致 AMD 當季獨顯份額從之前的 36.1% 跌至 25.7%