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【Computex 2022】AMD 發佈 Zen 4 處理器、AM5 X670E 平台底板,更多細節曝光

AMD 在 Computex 2022 的發佈演講中,正式揭曉了 Ryzen 7000 桌上型處理器、全新的 AM5 主機板晶片,以及現場為大家實測 Zen 4 處理器的實力。 AMD Ryzen 7000 Ryzen 7000 採用了 Zen 4 架構、AM5 腳位與 5nm 製程,對比上代提升了兩倍 L2 快取大小,每個核心將具備 1MB L2 快取,同時單線程效能將近有 15% 提升,核心頻率將擁有 5 GHz+ Boost 能力與 AI 加速指令等。且整合了全新 6nm 製程 I/O

最多 16 核、170W 特別版 !! AMD 5nm Zen 4 架構 Ryzen 6000 處理器更多細節曝光

雖然今年內將不會見到 AMD Zen4 架構處理器的出現,不過最近卻爆出了更多相關的細節。來自 ExecutableFix 的爆料指,基於 Zen4 架構的 Ryzen 6000 Raphael 處理器,其核心數量最高將會與 Ryzne 5000 一樣,依然會維持在最多 16 核心。 此前雖曾有消息指 Zen4 的內部架構大幅改動後,有望能衝上 24 核心,但這次爆料者 ExecutableFix 強調 AMD 在評估後認為這樣做的意義不大,因在核心數方面已經領先對手,這樣增加核心數,反而

彎針斷腳、連針拔起成歷史 ? 有傳 AMD 下代 AM5 將由 PGA 插槽改為 LGA 接口

自問 AMD 一向的兼容性也不錯,一個插槽、一塊主機板可以兼容幾代的 CPU。而 AM4 亦已沿用多年,不久後將準備更換到 AM5 插槽了。 但最新消息指,AM5 將會迎來重大的改變,這不是以往加減幾個針腳、換位的改變,而是將由 PGA 改為 LAG 接口,即與 Intel 一樣,CPU 上不再存在針腳。 AM5 😏 - LGA-1718 - Dual-channel DDR5 - PCI-e 4.0 - 600 series chipset — Executabl