5800X3D

在 AMD Zen 4 與 Intel 第 13 代 CPU 出來之前，AMD Ryzen 7 5800X3D 將坐穩最佳的遊戲處理器之首。而近日，發燒友 Madness7771 表示成功對這款 3D Cache 版的 CPU 進行了開蓋。 對比以往的 CPU，這次開蓋風險與難度更高，因為那層 3D Cache 就是堆疊在 CPU Die 上方，若稍有不慎如用力過猛，就會導致 CPU 死亡。而 AMD 也為了保護脆弱的 3D Cache，就連超頻都作出了限制。 這次 Madn

2022年3月24日，台灣台北—全球領先的主機板製造商華擎科技 (ASRock Inc.)，發佈華擎 X570/B550/A520/X470/B450主機板新版BIOS。華擎一直以來積極和AMD合作，但凡AMD更新BIOS AGESA code，華擎就會以最快的速度將BIOS更新到位。上述晶片組主機板更新BIOS後將可支援最新AMD Ryzen™ 5000系列與4000系列處理器，當然也包含眾所矚目的Ryzen™ 7 5800X3D。 AMD Ryzen™ 7 5800X3D處理器

面對 Intel 第 12 代處理器的猛烈攻勢，而 AMD Zen4 Ryzen 7000 系列處理器離出爐還有一段時間，因此只能靠 Zen 3 處理器繼續支撐場面。 最近陸續有消息顯示，AMD 正準備多款 65W TDP 新處理器，再加上加入堆疊快取技術的 Ryzen 7 5800X3D，一共有 7 款新型號。而最新有曝料指 AMD 還有 3 款新型號，包括 Ryzen 7 5700、Ryzen 3 5100、Ryzen 7 4700。 至出推出時間，5800X3D 預計在