2022年3月24日，台灣台北—全球領先的主機板製造商華擎科技 (ASRock Inc.)，發佈華擎 X570/B550/A520/X470/B450主機板新版BIOS。華擎一直以來積極和AMD合作，但凡AMD更新BIOS AGESA code，華擎就會以最快的速度將BIOS更新到位。上述晶片組主機板更新BIOS後將可支援最新AMD Ryzen™ 5000系列與4000系列處理器，當然也包含眾所矚目的Ryzen™ 7 5800X3D。
AMD Ryzen™ 7 5800X3D處理器使用了3D V-Cache™技術，是第一款採用3D堆疊封裝的消費級處理器，其領先業界的L3快取將顯著提升遊戲性能，為玩家們帶來更優異的遊戲體驗。
| ASRock X570/B550/A520 主機板 |
ASRock X470/B450主機板 |
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| AMD Ryzen 7 5800X3D | V | V |
| AMD Ryzen 7 5700X | V | V |
| AMD Ryzen 5 5600 | V | V |
| AMD Ryzen 5 5500 | V | V |
| AMD Ryzen 5 4600G | V | V |
| AMD Ryzen 5 4500 | V | V |
| AMD Ryzen 5 4100 | V | V |
想瞭解各機種對應的BIOS，請上華擎官方網站查詢：https://www.asrock.com/mb/index.tw.asp
