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媒外媒報導，Broadcom、聯發科計劃於 2022 上半年推出 WiFi 7 SoC 無線晶片，以在下一代 WiFi 競賽中先發製人，看來 Wi-Fi 7 比起 WiFi 6E 更像是一個重點推行的版本。比起早前傳出的消息是，現在的消息看來是研發加快腳步了。 按此前的消息指 WiFi 7 無線晶片一部分會採用 6nm工 製程，而台積電已經為此作好了準備。對比 Wi-Fi 6 / 6E 晶片的 16nm 製程，採用 6nm 的 WiFi 7 晶片尺寸將會更小，效能及功耗也會大幅改進

WiFi 6 (802.11 ax) 剛開始普及起來，而加入了 6Ghz 頻段的 WiFi 6e (802.11 ax) 才剛起步，新一代的 WiFi 7 技術就已經開始研發了，其速度有望比現時的 WiFi 6 高出三倍。 Qualcomm SnapDragon 865 是首批支援 WiFi 6 的手機 SoC 晶片之一，隨著它的誕生以及更多支援 WiFi 6 的手機面世，這項新技術得以迅速普及。至於 WiFi 7 技術，三大巨頭 Qualcomm 高通、Broadcom 博通、Media

隨著Intel用力推廣他們自家的 AX-200 / 201網絡卡，此外還有很多廠商陸續開始推出支持Wi-Fi 6的晶片組，Wi-Fi 6 這個標準在這一年以來還算比較新鮮的標準，亦已經慢慢開始走進我們的生活。離它完全取代掉802.11ac成為主流Wi-Fi標準相信還有一段時間，既然Wi-Fi 6已經開始續漸普及，但在它之後，還有沒有其它的制式呢？ Wi-Fi 6的接班人，Wi-Fi 7，已經開始進入標準研究與制定了，它的最高速率理論值將會達到30Gbps。 目前最有可能成為W