2nm

AMD 在其最新的財務分析日活動上公布了 Ryzen CPU 的全新路線圖，揭示未來的 Zen 6 和 Zen 7 架構帶來的重要變化與時間表。根據報導，Zen 6 計劃於 2026 年發布，採用領先業界的 TSMC 2nm (N2) 工藝節點，並強調其增強的每時鐘指令 (IPC) 性能提升以及更豐富的 AI 功能。Zen 6 將成為多個產品線的基石，包括基於 Zen 6 的 EPYC「Venice」、Ryzen 桌面處理器「Olympic Ridge」、以及 Ryzen 移動處理器「Medus

Samsung 計劃在未來兩年內推行第三代 2nm 製程技術（稱為“SF2P+”），並以提高良率為首要目標，而非急於進一步開發更先進的製程技術。由於遇到多種技術挑戰，Samsung 推遲了下一代 1.4nm 製程，但這並不代表該公司在半導體領域的失敗，而是展示了其專注於完善現有技術的策略。 據報導，Samsung 在 7 月 1 日的 SAFE 論壇上展示了第三代 2nm 製程技術，該技術基於第二代 2nm 節點 “SF2P” 進行了「光學縮減」（Optic Shrink）改進。新技術相比

根據最新消息，Apple 計劃在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中，將會使用全新的 2nm 技術生產其 A20 及 A20 Pro 處理器。此外，這兩款處理器還將配備全新的 WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝技術，並將內存提升至 12GB。 目前，iPhone 17 系列將繼續使用 TSMC 的 3nm 技術。不過，從明年起，A19 及 A19 Pro 將使用新的 N3P 變體技術。至於 A20 及 A20 Pro，除了使用 2nm 技術外，還將引入 WMCM 封裝方式，這是一

台積電在 2023 北美技術研討會上更新了其半導體路線圖，將其延展到 2026 年。台積電目前正在推進其 3nm FinFlex 工藝，也在研討會上花了一些時間去展述新技術，即 2nm GAA（Gate-all-around，閘極全環）架構技術。該公司預計在 2025 年左右與其 3nm 產品一起投入生產。此外，該公司還公佈了 N2P 和 N2X 兩個版本，分別具有背面供電和高性能計算功能，並將在 2026 年投入生產。 圖片來源：台積電 台積電已經開始量產 3nm 技術，同時也在更

據外媒報導，傳 AMD 計劃推出最新處理器 Zen 6 將使用 2nm 工藝。一位自稱在 AMD 工程師的求職網頁中透露了這一消息，提及他所正在開發的 Zen 6 及將會使用 2nm 製程。這位工程師在網頁上表示他是 AMD 的高級工程師，負責 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 等項目的工作，但隨後刪除了該網頁。不過這一消息已被截圖並放上推特。目前 AMD 尚未正式釋出有關 Zen 6 的訊息，僅有 Zen 5 的路線圖。根據路線圖，AMD 預計在 2024 年推出 Zen 5，因此 Ze