2022年

在今個月中，日本東京舉辦了一場 ITF 論壇。於論壇上，與 ASML 合作研發光刻機的比利時半導體研究機構 IMEC 公佈了 3nm 及以下製程在微縮層面的技術細節。 現昤為止，ASML 對於 3m、2nm、1.5nm、1nm 甚至 Sub 1nm 都有了清晰的路線規劃，且 1nm 時代的光刻機體積將會增大不少。 據指目前台積電、三星的 7nm、5nm 製造中已經引入了 NA=0.33 的 EUV 光刻設備，2nm 後則需要更高解像度的光刻設備，亦即是 NA=0.55。而剛好

在 PCI-E 4.0 的領域上，AMD 早在 Zen2 的產品中率先支持，比對手領先甚多。那 DDR5 跟 USB4 呢 ? 據外媒消息，AMD 內部人員爆料一張路線圖，當中可見 AMD 將於 2022 年加入對 DDR5  的支持。 而 2022 年對應的為 AMD Zen 4 架構，而在路線圖中也可發現 Ryzen CPU 為 Zen4、APU 則是 Zen3+ 架構。除了 DDR5 外，爆料者還指 AMD 在 2022 年還會實現對 USB4 的支持，Mobile CPU