2022年

Intel 也請外援 ? 台積電今年提早投產 3nm 製程

台積電在生產製程方面,一直領先業界,三星亦望塵莫及。而最新消息指,台積電將於今年下半年提早投產 3nm 製程,主要是進行風險性試產與小規模量產。 由此發展看來,台積電明年將進入大規模量產 3nm,初期產能估計每月約 3 萬塊晶圓左右,到了 2023 年可達每月 10.5 萬塊,趕上現時 5nm 的產能,而後者在上年 Q4 的產能為每月 9 萬塊。根據台積電的數據,3nm 雖仍然使用 FinFET,但對比 5nm 的電晶體密度增加 70%,效能可提升 11%,或功耗可降低 27%。

ASML 可生產 1nm 晶片的 EUV 光刻機已設計完成

在今個月中,日本東京舉辦了一場 ITF 論壇。於論壇上,與 ASML 合作研發光刻機的比利時半導體研究機構 IMEC 公佈了 3nm 及以下製程在微縮層面的技術細節。 現昤為止,ASML 對於 3m、2nm、1.5nm、1nm 甚至 Sub 1nm 都有了清晰的路線規劃,且 1nm 時代的光刻機體積將會增大不少。 據指目前台積電、三星的 7nm、5nm 製造中已經引入了 NA=0.33 的 EUV 光刻設備,2nm 後則需要更高解像度的光刻設備,亦即是 NA=0.55。而剛好

支援 DDR5、USB 4 - AMD Zen3+、Zen4 路線圖曝光

在 PCI-E 4.0 的領域上,AMD 早在 Zen2 的產品中率先支持,比對手領先甚多。那 DDR5 跟 USB4 呢 ? 據外媒消息,AMD 內部人員爆料一張路線圖,當中可見 AMD 將於 2022 年加入對 DDR5  的支持。 而 2022 年對應的為 AMD Zen 4 架構,而在路線圖中也可發現 Ryzen CPU 為 Zen4、APU 則是 Zen3+ 架構。除了 DDR5 外,爆料者還指 AMD 在 2022 年還會實現對 USB4 的支持,Mobile CPU