2022年

5nm 搭全新架構 - 最新消息指 Apple M2 晶片將會延至 2022 年中才會亮相

據此前消息,Apple 將會在 9 月份推出一款搭載 M1 升級款晶片的 Macbook Pro,這款晶片曾被認為是 Apple 第二代自研晶片 M2。但從不少對新 Macbook Pro 的爆料來看,這晶片只是 M1 的小升級版,並將會被命名為「M1x」。 這意味著 Apple M2 晶片將不會太快到來,近期的爆料指 M2 將會在明年上半年登場,而最新爆料指這款新品受到一些外在和設計上的影響,將會延期發佈。由 DigiTimes 的最新報告指 M2 晶片在量產時將會採用全新的架構

競爭力爆燈 !! AMD CEO 確定 Zen 4 EPYC 處理器將於 2022 年面世

日前,AMD CEO, 蘇姿豐在 JP 摩根的大會上談到下代處理器的進展,她確認了 5nm Zen4 處理器「Genoa」的進展順利,並將於 2022 年面世。不過之後就沒有再公佈出新的資料,但表示 5nm Zen 4 的競爭力將相當強大。 按此前的消息,Zen 4 除了升級採用 5nm 製程,同時亦會支援全新的 DDR5、PCIe 5.0 等先進技術,不過這些新技術在 EPYC 系列才會完整地用上,消費級的 Desktop CPU 最快要待 AM5 平台才會支援 PCI-E 5.0。

Intel 也請外援 ? 台積電今年提早投產 3nm 製程

台積電在生產製程方面,一直領先業界,三星亦望塵莫及。而最新消息指,台積電將於今年下半年提早投產 3nm 製程,主要是進行風險性試產與小規模量產。 由此發展看來,台積電明年將進入大規模量產 3nm,初期產能估計每月約 3 萬塊晶圓左右,到了 2023 年可達每月 10.5 萬塊,趕上現時 5nm 的產能,而後者在上年 Q4 的產能為每月 9 萬塊。根據台積電的數據,3nm 雖仍然使用 FinFET,但對比 5nm 的電晶體密度增加 70%,效能可提升 11%,或功耗可降低 27%。

ASML 可生產 1nm 晶片的 EUV 光刻機已設計完成

在今個月中,日本東京舉辦了一場 ITF 論壇。於論壇上,與 ASML 合作研發光刻機的比利時半導體研究機構 IMEC 公佈了 3nm 及以下製程在微縮層面的技術細節。 現昤為止,ASML 對於 3m、2nm、1.5nm、1nm 甚至 Sub 1nm 都有了清晰的路線規劃,且 1nm 時代的光刻機體積將會增大不少。 據指目前台積電、三星的 7nm、5nm 製造中已經引入了 NA=0.33 的 EUV 光刻設備,2nm 後則需要更高解像度的光刻設備,亦即是 NA=0.55。而剛好

支援 DDR5、USB 4 - AMD Zen3+、Zen4 路線圖曝光

在 PCI-E 4.0 的領域上,AMD 早在 Zen2 的產品中率先支持,比對手領先甚多。那 DDR5 跟 USB4 呢 ? 據外媒消息,AMD 內部人員爆料一張路線圖,當中可見 AMD 將於 2022 年加入對 DDR5  的支持。 而 2022 年對應的為 AMD Zen 4 架構,而在路線圖中也可發現 Ryzen CPU 為 Zen4、APU 則是 Zen3+ 架構。除了 DDR5 外,爆料者還指 AMD 在 2022 年還會實現對 USB4 的支持,Mobile CPU