2021 年

台積電在生產製程方面，一直領先業界，三星亦望塵莫及。而最新消息指，台積電將於今年下半年提早投產 3nm 製程，主要是進行風險性試產與小規模量產。 由此發展看來，台積電明年將進入大規模量產 3nm，初期產能估計每月約 3 萬塊晶圓左右，到了 2023 年可達每月 10.5 萬塊，趕上現時 5nm 的產能，而後者在上年 Q4 的產能為每月 9 萬塊。根據台積電的數據，3nm 雖仍然使用 FinFET，但對比 5nm 的電晶體密度增加 70％，效能可提升 11％，或功耗可降低 27％。

受到疫情影響，今年的 PCI-SIG 年度大會採用的是線上的方式舉行，在會議中 PCI-SIG 的總裁 Al Yanes 在介紹了 PCI-E 規範的最新發展。畢竟 PCI-SIG 在先前足足用上 7 年時間才完成 PCI-E 4.0 標準，這樣的時間實在是拖得有點久，為了不再重蹈覆轍，PCI-SIG 表示 PCI-E 5.0 及以後的版本將會加快規格更新頻率。 雖然目前縱使是 PCI-E 4.0 的部分都還尚未普及，就連 Intel 在第十代 Comet Lake-S 的 CPU

PCI-E 4.0 才剛有應用的產品，而 PCI-E 5.0 標準才公佈不久，想不到現在連第六代的家族「PCI-E 6.0」也已經緊隨其後了。 https://hk.xfastest.com/29293/pcie-5-128gbps/ 由 wikipedia 的列表可見，PCI-E X.0 -> 4.0 -> 5.0 -> 6.0，他們的頻寬每代都是倍數上升，x16 的頻寬接近 128 GB/s，是現時 PCI-E 4.0 的四倍。據 PCI-SIG 透露，這次 P