開蓋

在 AMD Zen 4 與 Intel 第 13 代 CPU 出來之前，AMD Ryzen 7 5800X3D 將坐穩最佳的遊戲處理器之首。而近日，發燒友 Madness7771 表示成功對這款 3D Cache 版的 CPU 進行了開蓋。 對比以往的 CPU，這次開蓋風險與難度更高，因為那層 3D Cache 就是堆疊在 CPU Die 上方，若稍有不慎如用力過猛，就會導致 CPU 死亡。而 AMD 也為了保護脆弱的 3D Cache，就連超頻都作出了限制。 這次 Madn

CPU 開蓋已不是什麼異事，甚至促使 RockItCool 這樣的專業公司提供相關服務。其針對 Intel 第 12 代 Core 處理器，設計了一款全新的純銅散熱頂蓋，號稱可將處理器溫度降低最多 15℃。 RockItCool 表示新的散熱頂蓋採用了 CNC 精密加工，表面更加平滑，接觸面積比原裝頂蓋增加 9.5%。同時，整體尺寸與原裝的完全保持一致，因此不影響正常安裝，也不影響散熱器的兼容性，更 100% 適配水冷散熱。 RockItCool 表示已經在 i9 12900

受惠於 7nm 製程與 Zen2 架構，AMD Ryzen 4000 Mobile APU 除了效能優異之外，功耗與發熱亦都控制得相當之好。而最近，witter 用戶 @FritzchensFritz 充為挑戰極限。FritzchensFritzZ 在無使用任何散熱的情況下，利用 Ryzen 3 4300U 對曾被譽為「顯示卡殺手」的《Crysis》逵行實測，亦進行了 CineBench R15 與 3DMark Time Spy 兩個測試。 Ryzen 3 4300U 是該 Ryzen