量產

近期 PCI-E 5.0 SSD 陸續上市，不過據聞記憶體價格將進一步下跌，不急用的朋友可以再等等。而近日 Samsung 已宣佈開始大規模量產全新的 236-Layer 3D-NAND 記憶體顆粒，生產成本可進一步下降，這也能惠及相關產品的零售價格。 Samsung 這款新的 236-Layer 3D NAND 記憶體顆粒將命名為第 8 代 V-NAND，此方案可帶來 2,400 MTps 的傳輸速度，(對應的 SSD 傳輸速度輕鬆超過 12 GB/s)。同時因受惠於儲存容量更大

早於去年底，中國的芯動科技發佈了首款國產高效能 4K 顯示卡「風華 1 號」，此款顯示卡提供兩個版本，A 型卡 (單晶片桌面版) 與 B 型卡 (雙晶片伺服器版)，採用 12nm 製程。 不過自發佈以來一直只聞棲梯響，何時會量產上市呢 ? 而日前芯動科技終於在湖北東湖科學城・光谷數字經濟產業基地啟動現場上，正式宣佈了「風華 1 號」正式量產。據悉「風華 1 號」支援 x86、ARM、龍芯等不同指令集處理器，支援 Linux、Android、麒麟、UOS 等操作系統，亦支援鯤鵬 / Ampe

近年來在半導體的研發一直是由台積電領先，而稍微比較跟得上的就只有三星了，不過後者的產物卻一直飽受質疑。而在 IEEE ISSCC 大會上，三星首次展示出其採用 3nm 製程生產的晶片，這是一顆 256Mb (32MB) 容量的 SRAM 存儲晶片，也是新製程落地傳統的第一步。 而在三星的路線圖上，14nm、10nm、7nm、3nm 都是全新製程節點，其他皆為升級改進型，包括 11 / 8 / 6 / 5 / 4nm 等等。這次三星將在 3nm 上第一次應用到 GAAFET 技術，再

Intel 早前已因各種原因將 7nm 處理器延期多次，而最近亦再度傳出 7nm 產品再度延期。據外媒 Appleinsider 報導指，Intel 前 CEO, Bob Swan 於接受采訪時表示，現時公司的 7nm 晶片生產將會延期，最終的量產工作預計於 2022 年底或 2023 年初進行。 至於詳細原因，Bob Swan 並無透露，只表示目前於 7nm 製程上發現了一個缺陷，這問題嚴重影響到量產計劃，不過已著手解決。另外按 Intel 新 CEO, Pat Gelsinger 在電

來自各方的消息指，Apple 極可能在 11 月 11 日凌晨的活動中，發佈採用 Apple Silicon 自家研發處理器的 MacBook。而日本媒體報導指其計劃將在明年 2 月前量產約 250 萬台 ARM MacBook。 雖這只是第一批的生產規劃，但這個產量級別已達到了 2019 年 MacBook 全年總出貨量 (1,260 萬台) 的兩成左右。 而在報導中還提到，新 MacBook 所用的 Apple Silicon 方案將採用台積電 5nm 工藝。而該處理器極