製程

於上年，台積電 CEO 魏哲家在技術論壇上表示，3nm 預計於 2021 年試產，並預計於 2022 年下半年量產。不過據財聯社報導，供應鏈傳出消息指台積電 3nm 製程的進展順利，試產進度比預期好，在 3 月已開始風險性試產並小量交貨。 而台積電董事長劉德音則透露 3nm 將按計劃時程發展，而進度甚至較原先預期提前。這意味 3nm 量產期可望較原先預計的 2022 年下半年推前，但台積電對此回應指不評論市場傳聞。

近年來，台積電的新製程發展真的是如日中天，7nm 製程已經全面普及，且 5nm 製程亦領先各半導體公司，而 3nm 製程亦準備出爐之際，2nm 製程亦出現好消息。根據最新消息指，台積電 TMC 已經在 2nm 製程上取得一項重大突破。雖未有細節，但是據此預計 2nm 製程有望在 2023 年下半年進行風險性試產，2024 年步入量產階段，進展速度簡直是神級。 台積電還指 2nm 的突破將再次拉開與競爭對手的差距，同時延續摩爾定律，繼續推進 1nm 製程的研發。台積電預計 Apple、Qua

早前 Intel 發佈代號「Tiger Lake」的第 11 代 Core i 低功耗版處理器，內部架構以致品牌 LOGO 都煥然一新。 雖然採用的依然是 10nm 製程，但全新的 SuperFin 技術讓效能和反應速度有大幅提升。CPU 效能提升了 20%，內建的 lris Xe GPU 效能甚至有雙倍增長，AI 效能提升 5 倍，並原生支援 WiFi 6 (802.11 ax) 無線網絡。Intel 還稱之為「世上最好的輕薄型 Notebook CPU」。 近日，Intel 中國