處理器

近幾十年的 PC 市場始終由 Wintel 聯盟統治，不過這個情況似乎準備要被打破了。採用 ARM 架構的 PC 已經被證明了可行性，Apple M1/M2 MacBook 已經憑 ARM 處理器闖出一片天地。 雖 ARM PC 並非是 Apple 第一個推出，早年 Qualcomm 與 Microsoft 也合作推出了採用 Snapdragon 處理器的 Windows 電腦，現時還有不少廠商正在推出相關的新產品。不過之前的 ARM PC 體驗說不上有多好，且上述兩者所合作的 ARM P

ASRock 宣布旗下 X670E/ B650E/B650 系列 AMD 主機板，更新 BIOS 後將可支援最新 AMD Ryzen™ 7000 系列 X3D 處理器。 AMD Ryzen™ 7000 系列 X3D 處理器使用了 3D V-Cache™ 技術，其領先業界的 L3 快取容量將帶來低延遲並顯著提升遊戲性能，為玩家們提供超凡遊戲體驗。 最新 BIOS 版本已可在華擎官方網站下載。瞭解各機種對應的 BIOS，請參考下表，或上華擎官方網站查詢：https://www.asroc

早前 AMD Ryzen 7000 系列處理器已降價不少增加競爭力，同時為了即將到來的 Ryzen 7000X3D 系列處理器作準備，而對手 Intel 亦開始玩起價格戰來。 Intel 美國的經銷商 MicroCenter 最近針對 Intel i9-13900K / i7-13700K / i5-13600K 推出了優惠，優惠價錢分別為 529.99、329.99 和 249.99 美金 (折合港幣約 4,160、2,590 和 1,960 元)，對比香港本地價錢大概每款皆便宜

談到高效能處理器的話題，其中一個會提起的就是 Intel i9 處理器，不過除了高效能外，聯想到的就是熱跟水冷散熱。以風冷塔散跟被動式散熱器來應付 i9 的話壓力相當之大。不過 Reddit 論壇的用戶 That-Desktop-User 卻示範了以巨型被動式散熱去壓制 i9 的熱情。 這名玩家使用重達八磅 (3.63kg) 的巨型銅柱散熱器，不過他並無提及測試中的是哪一代 i9 處理器。 而在兩分鐘的效能能測試和 30 ~ 45 秒的壓力測試中，這個銅柱散熱器讓 i9 最高

Intel Core i-X 系列處理器曾是發燒級產品的代名詞，但隨著 AMD Ryzen ThreadRipper 的出現，這個系列被打得落花流水，其後已停止再推出新產品，其而 AMD 在沒有對手的情況下也放棄了桌面發燒級市場，將重心轉到於工作站。 圖片源自 Videocardz 而隨著代號 Sapphire Rapids 的 Intel 第四代 scalable Xeon 處理器即將發佈，Intel 亦準備回歸發燒級領域，但暫時僅限工作站產品，且系列名稱已轉為 Xeon W9