第11代

Intel Core 第 11 代桌面處理器經已開賣，而外媒 TECHPOWERUP 對當中 TPU 的部份針對記憶體進行了測試，並有實用的發現。 Intel 第 11 代 CPU 重新設計過記憶體控制器，並加入了名為 Gear 的運作模式，對應 BIOS 的「Gear 1」和「Gear 2」兩種設定。而當中的 Gear 1 模式為 1:1，即是 CPU 記憶體控制器與記憶體的運作頻率比是 1 比 1，這模式下兩者將同步工作，可獲取最大記憶體效能與最低延遲。而 Gear 2 模式則是 2:

Intel 第 11 代 Rocket Lake 處理器再過一個禮拜才會正式發售，不過早前有商店卻預先偷賣了幾百粒 i7 11700K，而旗艦級的 i9 11900K 亦有同樣情況。Youtuber Vassi Tech 亦已提前取得他預訂的 i9 11900K，且已發佈了開箱影片。 Intel 近幾代的旗艦型號皆採用到特別設計的包裝盒，如 i9 9900KS 的正十二面體、i9 10900K 的斜角盒，而這次的 i9 11900K 如之前曝光過的波浪造型。而包裝盒頂部還有奧運五環

Apple M1 晶片隨著新的 Mac 產品上市已有三個月了，在各項成績上都大炒其他競爭對手，而近日 Intel 終於反擊了，早前亦曾就 AMD 的 Mobile CPU 作出過類似的反擊測試。不過有外媒指出，這個測試的結果不能盡信，那我們看看到底為何有此結論。 根據 Intel 的 PPT 上， Intel 試圖證明其最新的 11 代 Core 處理器比採用 Apple M1 晶片的 Notebook 更優秀。如配備 Gen11 i7 CPU、16GB RAM 的 Windows

Intel 在 CES 2021 上宣佈，在其全新的第 11 代 Core vPro 商業級處理器，加入了基於硬件的勒索軟件檢測技術。Intel 指出：「勒索軟件是 2020 年的最大安全威脅，僅於軟件層面不足以抵禦持續的威脅。故全新的第 11 代 Intel Core vPro 移動平台，提供了業界首個基於晶片級的 Intel Threat Detection Technology (Intel TDT) 功能，提供針對這些類型攻擊的硬件級緊急保護措施。加上 Cyber​​eason 的多層保

Intel 於 CES 2021 上發佈了愈 50 款處理器，包含了商用、教育、移動和遊戲四大領域，當中還有預告第 11 代 Rocket Lake-S 及第 12 代 Alder Lake 處理器，效能相當強大。 第十一代的 Core 處理器為 14nm Rocket Lake-S 系列，旗艦型號為 i9 11900K，最多 8 核 16 線程，全新架構將帶來 19% IPC 效能提升，支援超快速存儲及 20 條 PCI-E 4.0 通道，並會搭載 Killer Wi-Fi 6E