第二代

AMD 在今代 Zen 3 處理器上推出了採用 3D V-Cache 技術的 Ryzen 7 5800X3D CPU，為 CPU 的每個 CCD 帶來額外的 64MB 7nm SRAM 快取，使 L3 Cache 容量由 32MB 大幅上升到 96MB。在消費級市場上，這亦是唯一一款採用 3D V-Cache 的處理器。 這顆 Ryzen 7 5800X3D CPU 有一定的試水目的，不過看來 AMD 在接下來的 Zen 4 架構仍然會選擇這麼做，甚至會擴大使用的範圍。Raphael-X

近日，Intel 發布了第二代神經形態晶片 Loihi 2，核心面積為 31 mm²，最多可封裝 100 萬個人工神經元。對比上代 60mm² 只提供 13.1 萬個神經元，而 Loihi 2 亦比上代快 10 倍，資源密度提高了 15 倍。 Loihi 2 共擁有 128 個神經形態核心，每個核心比上代多 8 倍的神經元和突觸，這些神經元通過 1.2 億個突觸相互連接。據 Intel 早期的評估，對比第一代的標準深度網絡相比，Loihi 2 每次推理運算的次數減少到原來的至少 6

生產先進製程的晶圓片，EUV 光刻機是關鍵之一。而荷蘭 ASML 是全球唯一量產 EUV 光刻機的廠商，台積電、Samsung、Intel 的先進製程晶片都以其 EUV 曝光機生產。目前每部第一代的 EUV 光刻機的價格近 1.5 億美元，而第二代的產品亦已在開發階段。 不過有傳第二代 EUV 光刻機 NXE:5000 研發階段遇到瓶頸，原預計最快 2023 年問世，現在則可能要到 2025 - 2026 年，延後近 3 年，業界憂慮將影響半導體製程開發。而近日日本最大半導體鍍膜蝕