液態金屬

AMD 新一代的 Ryzen 7000 處理器，除了升級新製程架構外，亦換上了觸點式 LGA 接腳，而當中原來還藏有秘密在 iHS 當中。最近有外媒取得了其實體，並發現了 AMD 也在導熱部份也有重點加強。 外媒在將 CPU 面蓋拆下之後，發現 AMD 直接在面蓋底層鍍上了一層黃金，同時於核心與 I/O 小晶片上塗抹了一層「液態金屬」散熱膏，AMD 這次於散熱部份可說是不惜花費巨大成本。  

PS5 供應嚴重不足，預購了的朋友幾時可以正式取貨也是未知知數。而 SONY 為了幫各位解一解渴，就為大家送上了官方的完整拆解圖，好讓大家了解一下內部的構造。 PS5 拆解影片由硬件設計部的 VP Yasuhiro Ootori 主演，影片開始時，大大部 PS5 已放在台面上，高度大約為一個人的腰至頸部。 機身配有 USB-C 和 USB-A 接頭，其中三個的傳輸速度高達 10Gbps，還有 RJ45 LAN Port 與 HDMI Output，電源輸入部份採用 8

隨著 PS5 的發售日愈來愈接近，Sony 亦已公佈了多項或會用在新主機的專利技術。當中一份文件內，提及了一種有流動性的導熱材料，由此特性看來很大機會是「液態金屬」，而這種材料將會用於 PS5 CPU 的導熱部份。 液態金屬將取代以往使用的矽脂質散熱膏，以降低處理晶片與散熱器間的熱阻，從而提升晶片的散熱效率。由於液金在晶片的溫度加熱下會液化，所以 Sony 亦使用了「紫外線固化樹脂」將其密封，確保系統運作期間不會因溢出而損壞其他零件。 PS5 的晶片皆採用了台積電 7