散熱

PS5 供應嚴重不足，預購了的朋友幾時可以正式取貨也是未知知數。而 SONY 為了幫各位解一解渴，就為大家送上了官方的完整拆解圖，好讓大家了解一下內部的構造。 PS5 拆解影片由硬件設計部的 VP Yasuhiro Ootori 主演，影片開始時，大大部 PS5 已放在台面上，高度大約為一個人的腰至頸部。 機身配有 USB-C 和 USB-A 接頭，其中三個的傳輸速度高達 10Gbps，還有 RJ45 LAN Port 與 HDMI Output，電源輸入部份採用 8

隨著 2D 平面半導體技術漸入瓶頸，2.5D、3D 立體封裝普遍被視為未來大趨勢。但隨著堆疊元器件的增多，解決集中的熱量成為了一大問題。近日，AMD 就突然申請了一項非常特殊的專利設計。 根據專利文件，AMD 計劃在 3D 堆疊的內存或邏輯晶片中間插入一個熱電效應散熱模組 (TEC)，原理是利用帕爾貼效應 (Peltier Effect)。它也被稱作溫差電效應，由 N、P型半導體材料組成一對熱電偶，通入直流電流後，因電流方向不同，電偶結點處將產生吸熱和放熱現象。AMD 指利用此效應