台積電

荷蘭半導體設備供應商 ASML Holding NV 成功跨過障礙，獲得新北市政府城鄉發展局的批准，將在林口區興建一座價值新台幣 300 億元（約74 億港幣）的製造廠。根據新北市政府城鄉發展局的聲明，ASML 計畫最早於 2026 年投入這座新廠的運營。而在三年後，當 ASML 完成第一階段的建設時，這座新廠將容納約 2,000 名員工。 ASML 是荷蘭半導體設備製造商，其客戶包括台積電，生產先進的 3 納米和 5 納米芯片的極紫外光刻機（EUV）工具的唯一供應商。然而，ASML 需要

台積電在 2023 北美技術研討會上更新了其半導體路線圖，將其延展到 2026 年。台積電目前正在推進其 3nm FinFlex 工藝，也在研討會上花了一些時間去展述新技術，即 2nm GAA（Gate-all-around，閘極全環）架構技術。該公司預計在 2025 年左右與其 3nm 產品一起投入生產。此外，該公司還公佈了 N2P 和 N2X 兩個版本，分別具有背面供電和高性能計算功能，並將在 2026 年投入生產。 圖片來源：台積電 台積電已經開始量產 3nm 技術，同時也在更

據市場研究機構 TrendForce 公布之數據，2022 Q4 名列龍頭的台積電佔據 58.5% 的晶圓代工市場，排名第二的三星市佔為 15.8%，雙方差距來到 42.7%，高於前一季的 40.6% (2022 Q3，台積電、三星市佔分別為 56.1%、15.5%)。 事實上，2022 Q4 全球晶圓代工市場整體收入下降，因為代工客戶 (專門從事半導體設計的無晶圓廠公司) 因庫存問題而減少訂單。處於技術前端的台積電、三星收入相較前一季分別下降了 1%、3.5%，但中等規模的代工企業受到的

台積電早前曾宣稱其 3nm N3 製程對比 5nm N5 製程，可將密度增加 60 - 70% 之多。不過從最新的官方資料上顯示，結果並不如此。 在台積電最新一份論文中承認，其 N3 製程的 SRAM 單元面積為 0.0199 平方微米，對比 N5 製程的 0.021 平方微米，僅縮小了 5%。而更慘烈的是，其第二代 3nm 製程 N3E 的 SRAM 單元面積為 0.021 平方微米，即與 N5 製程一樣沒有差別。在此情況下的電晶體密度為每平方毫米約 3,180 萬個。 而

前陣子才傳出台積電明年先進製程加價的計劃被首席大客戶 Apple 拒絕，最新消息又傳連其另一大客戶 NVIDIA 也要求同樣待遇。 目前已流傳的消息指台積電將於明年漲價，幅度按製程而定，大約在 6% - 9% 左右，後來亦曾傳出有協商修正，漲幅由 3% 起跳，成熟製程漲幅則達 6%。上年 9 月份全球晶片產能極度緊張，台積電宣布代工價格全面提升，漲幅約在 10 - 20% 左右，而作為最大的客戶 Apple 則只接受 3% 的漲幅。而今年因應晶片需求下降，產能利用率也相約下降，不過台積電卻