代工生產

Intel CEO, Pat Gelsinger 上任後，提出了 IDM 2.0 策略，包括推進 7nm 等先進製程、興建新晶圓廠、開放代工服務等等。而當時更指，代工業務將對於各種架構產品都保持歡迎的態度，且業務將會與 Intel 本身獨立起來，以保障客戶的技術及利益。而近日就有傳出 NVIDIA 正與 Intel 洽談代工合作的消息。 爆料者 Tom 表示，由於台積電與 AMD、Apple 間結成了某種強大的聯盟，使 Intel、NVIDIA 感到憂慮，而即使 Samsung 同樣擁有先

今日有最新消息指，Intel 已與台積電簽定了協議，預訂了明年 18 萬片 6nm 晶片。而消息中亦提及 AMD 將 7nm 與 7nm+ 晶片的訂單量增加到 20 萬片。而受惠於 Intel 和 AMD 的訂單，台積電 2021 年上半年先進製程的產能將會維持滿載。 其實此前已傳出 Intel 將會在 2021 年大規模使用台積電的 6nm 工藝，並於 2022 年進一步採用台積電的 3nm 工藝代工。若果Intel 真的打算擴大外判代工比例，除了現時已請代工的晶片組外，首當其衝

Intel 雖然有自家的晶圓廠，但是在 14nm 產能不足已經是人盡皆知的事情。近日 Intel 已與 Samsung 合作，以彌補 14 nm 產能不足的問題，這次亦是其第一次找 Samsung 代工生產 CPU。 據韓國媒體 Sedialy 的消息，目前雙方合作的討論和簽訂工作已進入最後階段。Samsung 計劃 2020 年 Q4 起大規模生產 14 nm Intel CPU，由此生產的 Rocket Lake CPU 將於 2021 年發布，故這款處理器應會出現 2 個代工