處理器

HEDT 平台終要回歸了 !! Intel 第 12 代處理器的 600 系列主機板晶片全曝光

早前 Intel 公佈了第 12 代 Alder Lake 處理器的架構細節,包括採用 Intel 7 製程、大小核架構、最高 8 大核 16 小核、支援 DDR5 記憶體及 PCIe 5.0。同時處理器接口亦會由目前的 LGA1200 轉換到 LGA1700 接口,並會搭配全新的 600 系列晶片組。最新消息,有人從 Intel 晶片組驅動發現了所有相關型號: X699 (HEDT 型號)、Z690 (高階消費級)、W685 (高階工作站)、W680 (中階工作站)、Q670 (企業用)

64 核心、280W TDP - AMD Zen3 Treadripper 處理器全系列曝光

近日有關於 AMD Zen 3 Treadripper 5000 系列 CPU 的最新曝料,指準備要在 11 月發佈,針對工作站的系列則要到明年 1 月。 Treadripper 5000 系列將有三款型號,分別 64、32 和 24 核心,繼續搭配 TRX40 主機板,頂級型號為 5990X,64 核心 128 線程,256MB L3 快取,提供 64 條 PCIe 4.0 通道、支援四通道 DDR4 3200 記憶體,TDP 維持 280W。而針對工作站的 Treadrippe

功耗、峰值細節曝光 - Intel Alder Lake S 與 Raptor Lake S 處理器功耗細節比較

於早前的消息指,第 12 代 Alder Lake 處理器的 Desktop 版 TDP (PL1) 將新增 165W 等級,峰值供電高達 540W,不過對應的 PL4 功耗級別只維持不到 10 ms 時間,至於 Mobile 版的 H45 系列其峰值亦高達 215W。 至於近日來自 igor'sLAB 的資料,可發現到第 13 代 Raptor Lake 處理器的功耗設定。它將是第 12 代的升級版,繼續沿用 Intel 7 製程及大小核架構,接口亦依然是 LGA1700 封裝。而當中將

未來專注 EUV 技術發展 - Intel 發佈新製程命名 Intel 7、Intel 4 及路線圖

日前 Intel 於會議內公佈了其在晶片製程及封裝的進展,當中包括全新的 CPU 製程路線圖,同時在此可見 Intel 將工藝重新命名了,10nm 命名為 Intel 7,7nm 命名為 Intel 4,未來還會有 Intel 3 及 Intel 20A。 以往由於在這個命名終落後對手,但實際技術上 Intel 的 10nm 製程其實與競爭對手的 7nm 並列,因此對 Intel 的宣傳上很不利。而這次的 10nm Enhanced SuperFin 工藝更命為 Intel 7,但

重投 Intel 懷抱 ? 有傳 2022 年款 Apple Mac Pro 將搭載 Intel Xeon 處理器而非 M2 晶片

在 Apple 的旗艦級 Destop 設備 - Mac Pro 原本有傳將會用上新一代 M2 自研晶片,不過最新消息卻顯示下一代 Mac Pro 系列只會搭載 Intel Xeon 處理器。 根據外媒 WCCFTech 引用的消息指,Apple 正為 2022 款 Intel Mac Pro 工作站選用該 Intel Xeon 處理器。若屬實則代表 M2 晶組的推出將會延遲。原本流傳的 M2 Jade SoC Mac Pro 將會有 20 核的 Jade 2C-Die 以及 40