液態金屬

內部秘密全解開 !! SONY 官方放出 PS5 完整拆機圖

PS5 供應嚴重不足,預購了的朋友幾時可以正式取貨也是未知知數。而 SONY 為了幫各位解一解渴,就為大家送上了官方的完整拆解圖,好讓大家了解一下內部的構造。 PS5 拆解影片由硬件設計部的 VP Yasuhiro Ootori 主演,影片開始時,大大部 PS5 已放在台面上,高度大約為一個人的腰至頸部。 機身配有 USB-C 和 USB-A 接頭,其中三個的傳輸速度高達 10Gbps,還有 RJ45 LAN Port 與 HDMI Output,電源輸入部份採用 8

硬件太勁有過熱問題 ? 專利洩漏 SONY PS5 可能引入液態金屬散熱技術

隨著 PS5 的發售日愈來愈接近,Sony 亦已公佈了多項或會用在新主機的專利技術。當中一份文件內,提及了一種有流動性的導熱材料,由此特性看來很大機會是「液態金屬」,而這種材料將會用於 PS5 CPU 的導熱部份。 液態金屬將取代以往使用的矽脂質散熱膏,以降低處理晶片與散熱器間的熱阻,從而提升晶片的散熱效率。由於液金在晶片的溫度加熱下會液化,所以 Sony 亦使用了「紫外線固化樹脂」將其密封,確保系統運作期間不會因溢出而損壞其他零件。 PS5 的晶片皆採用了台積電 7