散熱

CPU 上蓋不再變型 - Thermalright 推出 LGA1700 CNC 金屬扣具,解決 CPU 上蓋彎曲現象

Intel 的第 12 代處理器有不少反映指原廠 CPU 插槽的扣具壓力過大,導致 CPU 上蓋彎曲,影響到散熱效果。而早前在網上有人指出可透過增加扣具墊片來避免 CPU 上蓋彎曲,不過 Intel 指此舉將會喪失保養。而最近日看來有廠商提供了更好的解決方案。 目前,此扣具在天貓商城上已下架 外媒 wccftech 發現了散熱廠商 Thermalright 近日在其天貓官方直營店上架了一款新產品。這款新產品是 CPU 改裝扣具,型號為 LGA17XX-BCF。此扣具為 CNC 鋁合

熱情如火的 PCIe Fire ?! PHISON 表示 PCIe 5.0 SSD 必須用上風扇等主動式散熱

在 PCIe 的技術已將準備邁進第五代了,若有留意的話,已可見到一些廠商已在展示其 PCIe 5.0 產品。而快閃記憶體控制器晶片公司 PHISON 群聯的 CTO, Sebastien Jean 最近在接受媒體訪問時,重點提及到 PCIe 5.0 SSD 產品的功耗發熱問題。 Sebastien 指出,他們對確保 SSD 功耗在合理範圍內作出了大量調較,但 SSD 會越來越熱是不變的定律,就如上世紀 90 年代 CPU、GPU 開始變熱一樣。當到達 PCIe 5.0 / 6.0 時代,就

溫度大暴降 !! 有改裝公司推出 Intel 第 12 代處理器專用純銅散熱頂蓋

CPU 開蓋已不是什麼異事,甚至促使 RockItCool 這樣的專業公司提供相關服務。其針對 Intel 第 12 代 Core 處理器,設計了一款全新的純銅散熱頂蓋,號稱可將處理器溫度降低最多 15℃。 RockItCool 表示新的散熱頂蓋採用了 CNC 精密加工,表面更加平滑,接觸面積比原裝頂蓋增加 9.5%。同時,整體尺寸與原裝的完全保持一致,因此不影響正常安裝,也不影響散熱器的兼容性,更 100% 適配水冷散熱。 RockItCool 表示已經在 i9 12900

內部秘密全解開 !! SONY 官方放出 PS5 完整拆機圖

PS5 供應嚴重不足,預購了的朋友幾時可以正式取貨也是未知知數。而 SONY 為了幫各位解一解渴,就為大家送上了官方的完整拆解圖,好讓大家了解一下內部的構造。 PS5 拆解影片由硬件設計部的 VP Yasuhiro Ootori 主演,影片開始時,大大部 PS5 已放在台面上,高度大約為一個人的腰至頸部。 機身配有 USB-C 和 USB-A 接頭,其中三個的傳輸速度高達 10Gbps,還有 RJ45 LAN Port 與 HDMI Output,電源輸入部份採用 8

散熱新秘方 ? AMD 申請 3D 堆疊散熱專利

隨著 2D 平面半導體技術漸入瓶頸,2.5D、3D 立體封裝普遍被視為未來大趨勢。但隨著堆疊元器件的增多,解決集中的熱量成為了一大問題。近日,AMD 就突然申請了一項非常特殊的專利設計。 根據專利文件,AMD 計劃在 3D 堆疊的內存或邏輯晶片中間插入一個熱電效應散熱模組 (TEC),原理是利用帕爾貼效應 (Peltier Effect)。它也被稱作溫差電效應,由 N、P型半導體材料組成一對熱電偶,通入直流電流後,因電流方向不同,電偶結點處將產生吸熱和放熱現象。AMD 指利用此效應