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由上年開始，汽車業與遊戲機行業皆受到晶片短缺而導致產能不足的困境，而今年年初 PC 處理器、顯示卡、記憶體等即使瘋狂漲價，也是供不應求。現時，全球正處於「晶圓荒」的時期，且情不但沒有好轉，還再次受到疫情影響。 包括越南、馬來西亞等國的疫情惡化，極有可能加劇全球晶片短缺的情況。據外媒報導，因東南亞是全球半導體晶圓封裝和測試中心的主要區域，故 Samsung、Apple、華為等皆在越南佈有產業鏈。而這產業鏈主要集中在越南北部的工業省，近期感染病例激增的越南北江省和北寧省就有數百間為全球

WiFi 6 (802.11 ax) 剛開始普及起來，而加入了 6Ghz 頻段的 WiFi 6e (802.11 ax) 才剛起步，新一代的 WiFi 7 技術就已經開始研發了，其速度有望比現時的 WiFi 6 高出三倍。 Qualcomm SnapDragon 865 是首批支援 WiFi 6 的手機 SoC 晶片之一，隨著它的誕生以及更多支援 WiFi 6 的手機面世，這項新技術得以迅速普及。至於 WiFi 7 技術，三大巨頭 Qualcomm 高通、Broadcom 博通、Media

在本次 Computex 2021 上，AMD 發佈多項新產品與技術，當中包括 RX 6000M Mobile 系列顯示卡、Zen 3 APU 處理器和 FidelityFX Super Resolution 技術。 RX 6000M Mobile 顯示卡 AMD 藉 RX 6000M GPU 將重新加入 Gaming Notebook 市場，該 GPU 採用 7nm 製程的 RDNA2 架構核心，今次發佈的型號包括 RX 6800M、RX 6700M、RX 6600M 三款。將採有 RDN

近日小米示範了其最新的 200W 有線充電及 120W 無線充電技術。在示範中，只要 8 分鐘即可為手機充滿，而 3 分 23 秒則已能充到 50%。至於 120W 無線充電則可在 15 分鐘完整充電，7 分鐘即可充到 50% 電量。 而這個快充是需要手機與高瓦數充電器的配合才能實現。其實在上年小米在 Mi 10 至尊版搭載 120W 有線快充後不久，就宣佈了將在 Mi 11 Pro 魔改版採用全新 Hyper Charge 充電設計，讓有線充電功率達到 200W，而無線充電功率也

首爾企業評估機構 CEO Score，上禮拜發佈了最新的統計數據，當中台積電 TSMC 與三星 Samsung 的市值差距已由去年的 100 億擴大至 1,170 億美元，差距擴大 11 倍之多。 台灣的台積電現為世界晶圓代工的龍頭企業，至於南韓的 Samsung Electronics 亦緊追其後。但遺憾的是，兩者的市值差距持續拉大，代表前者的領先優勢更強大。 另外研究機構 TrendForce 估計，2021 年全球晶圓代工業的總營收將年增 11% 至 946 億美元的歷