科技新聞
被 Micron 出賣 !! NVIDIA RTX 3090 被爆出將搭載 GDDR6X 顆粒
NVIDIA 雖然一然都大力隱藏下一代 Ampere 顯示卡的消息,但是依稀地也被洩漏了一些重點資訊。似是早前被曝的新款散熱器外型、RTX 3090 電路板,而今次則被 Micron 洩漏了 RTX 3090 將會採用 GDDR6X 記憶體。
近日,Micron 於一份技術簡報內透露了 RTX 3090 的記憶體規格,首先確認了將會使用 GDDR6X 顆粒,而容量將會是 12GB 的倍數。
在 Micron 提供的另一個表格內,清晰地描述了 RTX 3090 的記憶體規格。記
企硬 !! Google 去信香港警察,堅拒港府直接索取用戶資料
據「華盛頓郵報」近日報導指,由於「港區國安法」的關係,Google 已中斷直接向香港政府回應索取用戶資料的要求。該報導引述知情人士透露,Google 已於 8 月 13 日去信香港警方,指若果要索取任何用戶數據,則需要透過與美國的《司法互助協定》。而這個過程十分繁複,需時由幾個禮拜至幾個月不等。
雖然港府與中國政府都表明,「港區國安法」只會針對顛覆國家、勾結外國勢力和影響國家安全等等人士,但國際的評論可見,普遍質疑條文含糊,容易被濫用於政治目的上。而在法例實施後,多個科技巨頭、企業
全新 NVLink 設計、3x8pin 供電 - NVIDIA RTX 3090 PCB 諜照曝光
早前,NVIDIA 宣佈將會在 9 月 1 日凌晨,CEO 黃仁勳將會在線上發佈新一代的 GeForce RTX 顯示卡,估計就是指 RTX 30 系列了。而近日,網絡上就出現了疑似 RTX 3090 顯示卡的 PCB 電路板諜照,且據稱是來自某個品牌。
從照片中看到,GPU 核心的周圍有 11 顆記憶體異常緊密地排佈,並可能是 GDDR6X。在中間,爆料者以一顆 Intel CPU 來遮蔽住,並指雖然是背面,但確實存在了一個晶片在這個部份。
此外,PCB 的
5nm 製程、L4 快取 - AMD 最新專利曝光了全新的 L4 快取設計
AMD 已宣佈將在年底發佈新一代 Zen 3 處理器,亦是最後一代使用 AM4 插槽的產品。Zen 3 將會維持以 7nm 製程打造,支援 PCI-E 4.0 及 DDR4 記憶體。
而再新一代的 Zen 4 處理器,在架構上將會迎來較大的變化,並將會採用台積電 5nm EUV 製程生產。對於 Zen 4 目前只有兩點關鍵資料:更換新插槽、支援 DDR5 記憶體。而其他如 PCI-E 5.0、AVX512 指令集等,暫時只有傳聞,沒有得到確實的消息。
而近日在 AMD 最新申請的專利中提
SSD 直接焊死 ?! Apple iMac 2020 年版拆解細節曝光
(圖片來源/OWC)
Apple 稍早發佈了新一代 iMac,搭載 Intel 第十代 Core i 處理器,並採用 AMD Radeon Pro 5000 系列主流級顯示卡。最高可擁有 128GB 記憶體和 8TB SSD 的客製化規格,屏幕方面亦提供 Pro Display XDR Nano-Texture 玻璃升級。
隨著 2020 iMac 27 於外國率先上市,已經有測試團隊 OWC 對其進行拆解。
(圖片來源/OWC)
由於這代 iMac 已放棄 Fusi















