科技新聞

近日，有科研人員成功開發出一種全新的數據傳輸系統，以高頻矽晶片配合聚合物電纜使用，能夠實現比 USB 快 10 倍的數據傳輸速度。同時能提高 Data Center 的能源效益，並減低電子產品元件的負荷。 研究人員之一的 Holloway 表示：「現時大多的數據傳輸皆是透過銅線進行，但銅線電纜 (如 USB/HDMI 等) 是很耗電的，特別是在大量數據處理負載時。同時銅線材料笨重又昂貴。」而銅線目前的替代方案就是光纜，但電腦晶片對光學信號的兼容性低，並未能普及。 而該團隊破發

對於 HDD 機械式硬碟的發佈，Seagate 主要向著兩個大方向，以 HAMR 技術提升容量，以及透過 Multi-Actuator (多驅動器) 技術來倍升讀寫效能。Seagate 目前已交付 20TB HAMR HDD，並於公佈的最新路線圖當中，再次強調在 2026 年的硬碟容量將會達到 50TB 水平、2030 年則達到 100TB，磁碟密度每年提升 20% 左右。 按照 Seagate 的說法，在 PMR 時代硬碟容量是以 1TB、2TB 的幅度來提升，而在 HAMR 時

即便 Intel 計劃於美國時間 3 月 16 號發表自家第 11 代 Core i Desktop 處理器，並預計 3 月 30 號發售，而 Anandtech 亦從通路購買了 i7 11700K 處理器，並進行了完整測試。這顆處理器是零售版本，因此這篇測試的成績將與 3 月 30 號發售的產品最為接近，而讀完這篇測試後只能說：「令人擔憂」。 首先 Intel 將針對 10nm 製程的 Sunny Cove 核心與 Xe 整合內顯，從新設計至 14nm 製程也就是

日前在公佈 RX 6700 XT 顯示卡同時，AMD 亦表示將會為旗下 Zen 2 架構的 Ryzen 3000 系列 CPU 加入 Smart Access Memory (SAM) 加速技術。 官方表示透過 SAM 的加持，可為 Ryzen 3000 CPU 帶來最多 16% 的效能提升，但同時用戶必須是使用 B550 或 X570 的主機板，並搭配 RX 6000 系列顯示卡。    

據消息指，任天堂 Nintendo 計劃於今年的聖誕假期間推出新款的 Switch 遊戲機。據悉新機主要將屏幕加大至 7"，採用 Samsung OLED 方案，最快 6 月份交付的第一批貨有 100 萬塊，並在 7 月起組裝。 新款採用 OLED 面板將帶來更低功耗、更快的反應時間、更高的對比度，而解像度卻維持 720P。不過透過 Dock 方式輸出，新 Switch 將支援最高 4K 解像度，比現時的 1080P 可謂大幅提升。在續航力方面，受惠於 OLED 的節能特性，將比現