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一般而言，CPU、GPU 的晶片內核佈局圖，都是在產品發佈後一段時間，才會發放到外界。而外媒 VidroCardZ 又提前爆出了 Zen3 架構的 Cezanne APU 的內核圖，這亦是即將發佈的 Ryzen 5000U、5000H 系列。 從上圖可見，對比 Zen2 架構 (代號 Renoir) 的 Ryzen 4000U / H 系列，新一代仍然保持了最多 8 個 CPU 核心、8 個 GPU 核心 (512 流處理器) 的規模。不過，每核心的面積略有增大，此外 L3 Cac

WhatsApp 於今個禮拜初發佈了新的私隱條款，不過在內容當中加入了新的細節。其表示由於 WhatsApp 是 Facebook 的旗下提供的服務，故 WhatsApp 會與所屬的成員公司共享資訊。這項條款即意味著，WhatsApp 的資料將會與 Facebook 與其相關的公司共用。 而新的「私隱條款」已陸續在 Android 版和 iOS 版 WhatsApp 向用戶發出通知，且用戶需要選擇「接受」條款 (Android 版可暫時選擇 Not Now)，而若未接受條款

近日有消息指，三星計劃降低部分 DRAM 產能，以確保全球大缺貨的 CIS 晶片，以滿足這部分的客戶需求。CIS 即圖像 Sensor，也就是 CMOS 元件，於這部份的生產上，三星現時在全球的份額僅次於 SONY。以近日發佈的小米 11 為例，前後四個鏡頭，有高達三個元件都是三星的 ISOCELL 方案。 外界分析，此舉可能會導致記憶體缺貨漲價，畢竟三星高層這個決定的考慮之一就是確保 DRAM 的利潤，同時搶佔 CIS 市場的份額。另外幾個記憶體巨一頭中，Micron 於 12

近日，Apple 向美國專利局申請專利，內容描述指將無線充電網置內建到 MacBook 或是 iPad 中，讓這其可為其他裝置充電，包含 iPhone、Apple Watch 或是 AirPods。 Apple 近年致力向無線充電技術發展，近期亦推出不少無線充電裝置，包括 MagSafe 保護皮套、MagSafe Duo 充電器，此外，有關無線充電相關的專利申請高達 40 多項。Apple 於最新的專利文件中提到，其將多個無線充電線圈放置到 MacBook 與 iPad 內，位置可

稍早在 ASUS PC DIY Group 的 Facebook 專頁上，ASUS 的技術產品營銷經理 Juan Jose Guerrero III 刊發了一則帖文，指出 ASUS 將於 2021 年開始調高相關零組件的 MSRP。 內容指由於受到持續上升的零件成本、營運成本、物流成本與關稅因素，使 ASUS 不得不調漲相關產品的售價，ASUS 市場經理聲稱已與合作夥伴緊密合作，以盡量減少漲幅。 Juan Jose Guerrero III 10 小時 · Updat