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AMD 突在 Twitter 為 USB4 作宣傳,Zen4 會否加入對 USB4 作出支援呢 ?
最近全新的 USB4 2.0 標準已經釋出,頻寬達到了 80Gbps 的水平,不過以 USB4 的普及速度而言,可在消費產品上應用到,應該要等很長時間。不過 AMD 最近卻為 USB4 作出了宣傳,難道 ?
https://twitter.com/AMDRyzen/status/1566442901776859137
日前,AMD 在 Twitter 發出了一個貼文,內文的影片介紹了一些與 USB4 相關的好處。而這個影片或許是暗示了 AMD 要在今代 AM5 Zen4 平台上加入對
先進製程需求下降,台積電考慮關閉部份 EUV 光刻設備節省電力開支
近日有消息指,台積電將會關閉部份 EUV 光刻機,以以節省電力。
來自半導體業界的爆料者表示,由於先進製程的產能利用率開始下降,且經過評估後的結論是下降趨勢將會持續一段時間,因此台積電計劃由年底起,關閉部分EUV 設備,以節省龐大的電力開支。
據悉,台積電擁有約 80 台 EUV 光刻機,用於生產 7nm、5nm 等先進製程晶片,接下來的 9 月更會用於 3nm 製程,。不過隨著 PC、手機、顯示卡等產品的需求下跌,先進製程的產能需求亦受到直接的影響。
相較以前的 DUV 光刻機,EU
5 美金 / TB 成本 ?! Folio Photonics 發佈全新光碟技術,可以低成本生產高容量光碟
據外媒報導,專注於企業級儲存服務的 Folio Photonics 宣佈了一項全新的光碟存儲技術,可讓光碟容量更大、更便宜。
該公司指出,利用新材料和製造技術,它可以提供 5 美元 / TB 的存儲價格,並以 1 美元 / TB 為最終目標。其計劃於 2024 年開始提供其新的 Active 光碟,每張光碟可儲存 1TB 的容量,並以 10 碟盒裝發售,價格約為 50 美元,即不到 400 港元。
現今的資料光料最少採用三層設計,而在新一代的材料與專利聚合物結合,可造出基於薄
溫度暴減 37 度 !! AMD Zen4 被曝存在過熱與功耗問題,手動降電壓馬上解決
日前有人爆料表示,AMD Zen4 的 QS/ES 測試樣品存在積熱問題,在預設設定下,170W TDP 的版本很容易觸及 230W 的峰值功耗 (PPT)。而當刻的溫度高達 95℃ 左右,然後觸及降頻保護。
另外,硬件達人 harukaze5719 同樣在測試時遇到類似結果,他發現 105W TDP 的版本,在預設設定下同樣輕易觸及 130W 峰值功耗,然後開始降頻。不過當他嘗試手動調低核心電壓後,竟然發現同樣維持在 5GHz 的頻率下,溫度由 93℃ 暴跌至 56℃,即降了 37℃,功
速度再次倍增 !! 全新 USB4 2.0 標準發佈,將更換全新有源線材
日前,USB 組織發佈了新一代的 USB4 2.0 標準,接口速度從現時的 40Gbps 提升至 80Gbps,比 Thunderbolt 4 還要更高,至於完整的規範預計於 11 月的 USB 開發者會議上公佈。
USB 4 標準其實已經面世兩三年了,不過普及速度極慢,而它的主要技術來自於 Intel 提供的 Thunderbolt 3,速率達到 40Gbps,其後 Intel 又推出了 Thunderbolt 4,在移動平台上幾乎取代了 USB 接口。AMD 的 Ryzen 6000















