科技新聞

看不見 M1 尾燈 - Qualcomm 新一代 PC 處理器 Snapdragon 8cx Gen3 現身 Geekbench 5

随着 Windows 11 的推出,Windows on ARM 平台又為帶來新的生機,新系統將準備支援 64 Bit APP。至於硬件方面,日前一款搭載被識別為 Qualcomm Snapdragon 8cx Gen3 (SC8280) 處理器的 LENOVO Notebook 在 Geekbench 5 數據庫上現身,而該處理器顯示為 8 核心,頻率為 2.7 GHz。 不過測試取得的成績就未如理想了,單核為 1,010,多核為 5,335,看來並非處於滿血狀態。雖然比上代 S

製程三合一 ?! 有傳 Intel 第 14 代 CPU 將採用 7nm + 3nm + 5nm 混合製程生產,聯合台積電共同製作

上禮拜有媒體於 Intel 美國 Fab42 工廠拍到第 14 代「Meteor Lake」處理器的核心照片。而按之前公佈的資料顯示,Meteor Lake 將基於 Intel 4 (7nm) 製程生產,採用 Foveros 封裝技術,集合 CU、SoC-LP (I/O 模組)、GPU (96 ~ 192 EU) 等三大單元。 而在最新的爆料中,透露了此 CPU 的更多細節,當中較出人意表的是「Meteor Lake」實際上僅 CPU 部分由 Intel 生產,而 GPU 和 So

台積電表示不擔心 !! 有傳 AMD、Qualcomm 將轉會採用 Samsung 3nm 製程

Samsung、台積電目前 5nm 製程皆已到達了量產的階段,不過中台積電的客戶及訂單數量均遠高於 Samsung。但到了下代的 3nm 製程上,Samsung 有望收復失地,因為最近有傳 AMD 與 Qualcomm 兩家巨頭有機會轉會 Samsung。 其實半導體設計公司選擇代工廠是個複雜的問題,要綜合考慮到產能、成本、效能等問題,台積電於此前在 7nm 及 5nm 上佔盡優勢,不論技術、產能都遙遙領先,因此掌握著 Apple、Qualcomm、AMD 等大客戶,尤其是 Apple 這

中低階準備出場 ? 有傳 AMD 將於明年初推出搭載有 4GB GDDR6 記憶體的 RX 6500 XT 與 RX 6400

近日有消息傳出 AMD 準備推出兩款入門級顯示卡:RX 6500 XT、RX 6400。兩者皆備 GDDR6 4GB 記憶體,這亦是 AMD RDNA2 系列中少於 8GB 記憶體的顯示卡。由於 4GB 記憶體將不利於挖礦,目前 ETH 需要 4GB 以上,因此應該會減少「礦工」們對它們的興趣。 目前暫時未有最確實的資料,不過預計 RX 6500 XT、RX 6400 採用的核心有機會是 Navi 24 GPU,這個代號早前有多次出現於入門級顯示卡,前者擁有 16 CU、1,024 SP、

加速開發 !! Qualcomm、Broadcom、Intel 加速研發 6nm Wi-Fi 7 無線晶片

聯發科 Mediatek 曾預告將於明年 1 月的 CES 2022 上演示新一代 Wi-Fi 7 無線網絡技術,但業內預計 Wi-Fi 標準需要到 2023 至 2024 年才會普及。 另外,Qualcomm、Broadcom 和 Intel 等亦宣佈正在加快開發 Wi-Fi 7 相關晶片的進程,且部分將會採用台積電 6nm RF 製程。據悉,Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) 會在 Wi-Fi 6 的基礎上的引入 320MHz 頻寬、4096-QAM、Multi-R