科技新聞

在全球對高效能記憶體需求激增的背景下，Intel 與軟銀旗下的 Saimemory 公司宣布合作研發新一代記憶體技術 Z-Angle Memory（ZAM）。該技術旨在取代目前廣泛應用於 AI 數據中心的高頻寬記憶體（HBM），並提供更高效能的解決方案。ZAM 不僅具備 2 到 3 倍的記憶體容量與更高的頻寬，還能將功耗降低一半，並能以更低的成本實現量產。 ZAM 的開發基於 Intel 的嵌入式多芯片互連橋（EMIB）技術，通過垂直堆疊更多的 DRAM 來提升容量，同時減少晶片間延遲。根

Western Digital (WD) 在其創新日上宣布了一項重大突破，為傳統硬碟帶來性能提升與能耗優化的新技術。該公司推出了兩種全新硬碟系列：高頻寬硬碟 (High-Bandwidth HDD) 和節能硬碟 (Power-Optimized HDD)，分別針對高性能需求和低功耗需求的應用場景。 高頻寬硬碟的核心創新在於雙執行器技術，允許硬碟內多個磁頭同時執行讀寫操作，從而實現兩倍的頻寬和順序 I/O 性能。未來，當雙執行器技術與多磁頭架構結合後，WD 預計硬碟性能可達到 4 倍

近期，一名 Reddit 用戶曝光了一個令人震驚的案例，揭露假冒的 Samsung 990 Pro SSD 雖通過基本檢測，但效能竟不及 USB 2.0 手指的情況。此事件突顯了在 NAND 記憶體短缺的背景下，市場上仿冒 SSD 激增的現象。 該用戶購買的假冒 Samsung 990 Pro 2TB SSD，從外觀到韌體檢測皆無破綻。Windows 和 CrystalDiskInfo 等工具均顯示該硬碟具備正確的產品名稱、容量與舊版韌體。然而，真相在檢測中逐步揭露：該 SSD 僅

Apple 可能正在探索全新的摺疊手機形式，據報導 Apple 計劃推出一款名為「iPhone Flip」的翻蓋式設計手機，並希望透過其即將推出的摺疊旗艦「iPhone Fold」來測試市場需求。這款翻蓋式手機的目標是為用戶提供更便宜的摺疊體驗，但其推出的前提是「iPhone Fold」能夠實現足夠的市場吸引力。 根據《彭博社》的 Mark Gurman 報導，Apple 正試圖利用「iPhone Fold」創造出真正的市場需求，為未來更多樣化的摺疊手機形態鋪平道路。「iPhone Fli

近期，有關AMD Ryzen 5 9600X 處理器在 ASRock 主機板上接連故障的報導引發了廣泛關注。在過去的一個月內，至少有四宗 Ryzen 5 9600X 處理器失效的案例被報告，並且這些故障都發生在 ASRock 600 或 800 系列主機板上。儘管 AMD 的非 X3D 處理器偶爾會出現類似問題，但這次的報導數量顯著增多，引發了玩家和技術專家的關注。 多名用戶在論壇上分享了他們的經歷，描述了他們的系統無法啟動的情況。他們的主機板上的 DRAM 或 CPU 指示燈會持