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[XF 專題] 5 款 $300 塔散攻略 安裝難度‧風扇‧散熱效能全面測試
序言
香港的天氣越來越熱，大家在機箱內的硬件溫度亦會隨之而上升，當中最受溫度影響就必然是處理器。當然對於預算較充足的用家，可以升級至 AIO 水冷甚至是自組水，但對於大部份用家來說，其實升級一款較優質的塔散，就已經比起原裝散熱器有更好的散熱效果。市面上眾多塔散方面，較多用家會選擇 HKD$300 左右的型號，XF 編輯部今次就在市面上購買 5 款約 HKD$300 的塔散，從外形、風扇、安裝以至實際散熱效果作測試。
5 款受測試塔散介紹
今次測試是直接從腦場零售店購買
多項新特性在此版本才有 - Microsoft Windows 11 官方預覽版正式開放下載
Microsoft 正式發佈了首個 Windows 11 預覽版，在 Windows Insiders 上可以下載 22000.51 版本。其中包括新的 Start Menu、多工處理功能和經過大改的 Microsoft Store。另外與之前洩漏的 Windows 11 不同，此官方預覽版具有更新的檔案總管，功能區替換為指令列，以進一步簡化文件管理。
Microsoft 上禮拜透露的大部分 Windows 11 視覺變化都將在此預覽版本中可用。帶有置中的新「Start Menu」
[XF 開箱] 針對玩家全新設計 10 相供電‧2.5G LAN‧電競專用 USB ASRock B550 PG Riptide
序言
上星期就為大家介紹了 Intel 平台上相對入門的 H570 主機板，其實 AMD 方面除了高階的 X570 晶片組之外，亦同樣有針對較入門用家的 B550 晶片組，但與 Intel 平台不同之處在於 B550 就同樣可以支援處理器超頻，整體上所提供的功能都會相當齊全，由 PCIe Gen4 M.2 到 PICe Gen4 X16 都能一一支援，與 X570 之間最大差異就是處理器與晶片組之間為 PCIe Gen3，而原生所能支援的 USB 3.2 Gen2 的數量就會較少。
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TPM 2.0 模組價格急升 3 倍 !! Microsoft 為 Windows 11 對 TPM 2.0 的強制要求解話
在 Microsoft 發佈了 Windows 11 後，不少用戶透過「健康檢查工具」查詢設備是否符合升級條件，卻發現電腦不兼容 Windows 11 或「TPM (Trusted Platform Module)」的強制提示。原來 Microsoft 在 Windows 11 中對安全性作出了強化，因此在系統需求上亦加入 TPM 2.0 的條件，不支援的系統將不符合升級資格。
TPM 是一種能夠存儲加密密鑰與賬戶憑據等內容的模組，通常與電腦的主機板或處理器有關，同時並非擁有此技術的系統就
[XF 開箱] 迎合主流 11 代升級 支援 XMP‧8 相供電‧M.2 x3 ASRock H570 Steel Legend
序言
Intel 推出 11 代處理器都已經一段時間，而主機板的支援都已經相當齊全，對於想有最高效能或超頻支援的用家，自然會選擇 Z590 晶片組主機板，但其實對於大部份一般的用家來說，都未必會選用 K 系列的處理器，因此相對上使用 H570 晶片組主機板就已經絕對足夠，今次介紹的 ASRock H570 Steel Legend 就是其中一塊不錯的選擇。
H570 晶片組功能都相當齊
相信不少用家都知道 Z590 可以提供到最全面的支援及效能體驗，不同廠商都會投放不少
