軒仔

目前 DDR5 的標準與晶片生產都完成了，只差在支持的平臺出現，預計最快今年年底就會有 DDR5 記憶體產品上市，不過比較大機會在 2020 年上市。DDR5 記憶體的頻率能達到 6,400 Mbps，頻寬比現有高一倍，而 SK Hynix 近日透露已開始研發 DDR6 記憶體，預計可達 12 Gbps。 DDR5 是新一代記憶體標準，相關的規範舊年已經公佈，Samsung、Micron 之前也公佈了旗下的 16 Gb DDR5 記憶體了，而 Samsung 則公佈了 Mobile

Intel 最近推出一些特殊版本的處理器，例如不含內顯的 F 版，今次就有一款名為 Core i9-9900T 出現在日本拍賣網站上，35,000 日元起標。這次見到的 Core i9-9900T 處理器並不是零售版，而是標準的 ES 版本，頂蓋刻有 「Intel Confidential / NA」、「QQC0 1.70GHz」、「LB13D951」字樣。 既然是第九代 Core 處理器，製程應該為 14 nm++，屬於 Coffee Lake Refresh 系列，與 Core

NVIDIA 在 CES 2019 上發布了 G-SYNC 顯示器分級計劃，將 G-SYNC 技術劃分為三個等級，其中 G-SYNC Compatible (兼容) 則支持 FreeSync、Adaptive Sync 顯示器變成 G- SYNC 顯示器。近日，MSI 發表了旗下 19 款顯示器的 G-SYNC Compatible 測試結果，除了一款原生就是 G-SYNC 顯示器的 Oculux NXG251R 外，還有 16 款通過了 NVIDIA G-SYNC Compatible 認證。

於去年台積電創始人張忠謀退休後，台積電改為雙 CEO 管理體制。不過在劉德音、魏哲家接手後，就爆出一次生產安全事故，去年新竹、南科的晶圓廠被病毒攻擊，損失了 26 億新台幣。今天台積電 Fab 14B  廠被爆出一次安全事故，這次是晶圓被不合格原料污染，預計損失過萬片晶圓，影響的是主力營收的 16 / 12 nm 製程生產線，NVIDIA GPU 以及多家手機晶片廠商都在使用這工藝。 消息指台積電南科晶圓廠發生了晶圓污染事件，使晶圓報廢，正在統計損失中 目前台積電還在確認影

這兩天面板供應商柔宇忽然跟小米公司打起了口水戰，起因是小米前兩天展示的世界首台雙摺疊螢幕手機，柔宇指小米是供應鏈廠商的樣機造假，還炮轟小米的價值觀 low，不值得尊重。 對於柔宇的攻擊，小米產品總監在微博上發表了個人意見回擊，不過這並不是小米官方的回應。 由於事件不斷發酵，小米官方也發表聲明，強調雙摺疊螢幕手機是小米自主研發的創新產品，柔性摺疊螢幕則是小米與供應鏈廠商聯合開發的成果。此外，小米否認雙摺疊螢幕手機的螢幕來自 LG，並指（柔宇作為）業內人士罔顧業內常識，悍然碰瓷、誤導公眾