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與台積電打對台 ? Intel 加建廠房,並決定開放代工希望可為 Apple 代工晶片

Intel 將會斥資 200 億美元在亞利桑那州興建 2 座新工廠,以提升晶片產能,同時決定開放代工,直接與台積電、三星電子競爭。據外媒 MacRumors 的報導,Apple 由推出自研 M1 晶片後,未來將逐步取代 Mac 產品線中的 Intel 處理器。而 Intel 似乎亦因 M1 產品的出色效能而受挫,故上禮拜推出了一個反 M1 Mac 的廣告活動。不過最新消息指 Intel 又改變方向,希望未來為 Apple 代工 Apple Silicon 晶片。 Intel CEO

果然是包裝大師 !! Intel 第11代 i9 11900K 處理器實物開箱偷跑

Intel 第 11 代 Rocket Lake 處理器再過一個禮拜才會正式發售,不過早前有商店卻預先偷賣了幾百粒 i7 11700K,而旗艦級的 i9 11900K 亦有同樣情況。Youtuber Vassi Tech 亦已提前取得他預訂的 i9 11900K,且已發佈了開箱影片。 Intel 近幾代的旗艦型號皆採用到特別設計的包裝盒,如 i9 9900KS 的正十二面體、i9 10900K 的斜角盒,而這次的 i9 11900K 如之前曝光過的波浪造型。而包裝盒頂部還有奧運五環

被 Apple 逼得太緊 - 高通正研發高效能晶片 SC8280 以抗衡 M1 晶片

對於 Apple 自研的 M1 晶片帶來威脅,Qualcomm 正準備研發一款名為 SC8280 的新晶片作抗衡。這亦暗示 Qualcomm 可能不會將此晶片命名為第三代 8cx,而轉用全新的品牌。這款新晶片目前正於兩部 14"  Notebook 上進行測試,其中一款搭載了 8GB LPDDR5 記憶體,而另一迎部則為 32GB LPDDR4X。 據消息指,這款研發中的晶片尺寸為 20 × 17mm,而 Snapdragon 8cx 的則為 20 × 15mm。更大的尺寸意味著將有更多空

WESTERN DIGITAL 旗下 SANDISK 以 2 合 1 USB 推動 iPhone 與 USB TYPE-C 設備間的無縫傳輸

SanDisk iXpand Flash Drive Luxe隨身碟支援在多種設備之間快速傳輸文件,同時可在iPhone上自動備份2 近期,Western Digital Corporation(NASDAQ: WDC)旗下SanDisk品牌推出了SanDisk iXpand Flash Drive Luxe隨身碟,這款隨身碟同時擁有Lightning 和 USB Type-C雙接口,可幫助用戶在iPhone、iPad Pro、Mac和其他USB Type-C兼容設備(包括Android 手機

3個月內強勢回歸 ? 特朗普創立自家社交平台,重新定義法則

自從早前美國國會暴動事件的發生,特朗普已遭包括 Facebook、Twitter 等多個社交平台「封殺」。而他的高級顧問 Jason Miller 上週日在新聞採訪中表示:「我確實認為特朗普可能會在約兩至三個月後,在這裏以自己的平台回歸社交媒體。這亦是我認為將成為社交媒體上最熱門的事情,並會將這個「遊戲」完全重新定義。」 同時他亦指,這個新平台預計特朗普能吸引數以千萬計的人加入。 在「封殺」事件上,Twitter 已永久封鎖特朗普的帳戶,Facebook 亦宣佈將特朗普的 Fac