近年來，台積電的新製程發展真的是如日中天，7nm 製程已經全面普及，且 5nm 製程亦領先各半導體公司，而 3nm 製程亦準備出爐之際，2nm 製程亦出現好消息。根據最新消息指，台積電 TMC 已經在 2nm 製程上取得一項重大突破。雖未有細節，但是據此預計 2nm 製程有望在 2023 年下半年進行風險性試產，2024 年步入量產階段，進展速度簡直是神級。
台積電還指 2nm 的突破將再次拉開與競爭對手的差距，同時延續摩爾定律，繼續推進 1nm 製程的研發。台積電預計 Apple、Qualcomm、NVIDIA 與 AMD 等客戶皆有望率先採用其 2nm 製程。
在 2nm 製程上，台積電將放棄延續多年的 FinFET ( 鰭式場效應晶體管 )，甚至不使用 Samsung 規劃在 3nm 上使用的 GAAFET ( 環繞柵極場效應晶體管 )，亦即是納米線 ( nanowire )。而是將其拓展成為「MBCFET」( 多橋通道場效應晶體管 )，亦即是奈米片 ( nanosheet )。
從 GAAFET 到 MBCFET，可以視為由 2D 到 3D 的躍進，能夠大幅改善電路控制，降低漏電率。當然，新製程的研發成本將會成為天文數字，Samsung 已經在 5nm 製程研發上投入了約 4.8 億美元，3nm GAAFET 上亦將大大超過 5 億美元。
不過台積電一向甚少透露具體製程研發的投入成本。
