SanDisk 同 SK hynix 已正式公開 High Bandwidth Flash（HBF）首套標準規範，將 NAND 的非揮發性與 HBM 的高頻寬特性結合，目標為 AI 推論系統建立一個介乎 HBM 同 SSD 之間的新記憶體層。這份規範透過 Open Compute Project（OCP）發布，理論上屬於開放標準，並非單一廠商私有介面。
根據最新規格，HBF 會提供 8-high 和 16-high 兩種 NAND 堆疊配置，單一 package 容量最高可達 512GB。頻寬方面，規範分成三個等級，約由 0.4TB/s 到 3.0TB/s 不等；最高級別甚至聲稱可比單一 HBM4 堆疊的 2TB/s 頻寬更高，但延遲仍未能追得上 HBM。
技術上，HBF 強調使用 UCIe 作為處理器互連標準，方便與 GPU、CPU 或其他 xPU 平台整合。 另有資料提到，HBF 的讀寫介面可能會以 xPU-HBF 形式實作，而規範同時涵蓋電氣特性、封裝可靠性、堆疊結構同軟件 I/O 要求，意味它唔只係一個概念，而係準備進入可量產設計階段。
HBF 的定位非常明確：並非要取代 HBM，而是補位。由於 HBM 容量通常上限較低，HBF 以高頻寬、超大容量及非揮發性去對應 AI 推論場景，尤其適合需要更大模型權重、更多上下文記憶，或者需要近算力儲存但又唔想用昂貴 HBM 全包的系統。
不過，HBF 目前最大問題仍然是生態支援，目前已表態參與 HBF 聯盟的主要係 Google 同 Tenstorrent，而 AMD、Nvidia、Intel、Micron、Samsung、Qualcomm 等重量級玩家暫時都未公開表示支持，市場接受度仍然有待觀察。
整體而言，HBF 可以理解成 AI 記憶體架構中的「新中層」：容量比 HBM 大得多、速度又遠高於傳統 SSD，理論上好適合 AI 推論同超大上下文工作負載。但要由標準變成真正落地，接下來幾年最關鍵的仍然是有沒有足夠晶片廠、伺服器廠同雲端平台願意一齊跟進。
