根據最新消息，Apple 正積極開發多達七款全新自家晶片，涵蓋了多個產品線，從下一代 iPhone 到 MacBook Pro 及 Apple Watch 等。這些晶片的相關細節首次在 iOS 18 早期代碼中被發現，其中包括 A19、A19 Pro、M5 以及第二代 C2 5G 調制解調器等。
消息來源指出，A19 晶片將用於即將推出的 iPhone 17 Air，而 A19 Pro 則專為高端型號 iPhone 17 Pro 及 Pro Max 設計。此外，M5 和 M5 Pro 晶片將成為 14″ 和 16″ MacBook Pro 的核心動力，進一步提升其性能表現。
Apple 也計畫在其下一代 Apple Watch Series 11 中採用基於 A18 的 Bora 晶片，為穿戴設備提供更高的運算能力與效率。值得一提的是，Apple 正在開發一款名為 Proxima 晶片，將 Wi-Fi 與藍牙功能整合進單一模組，進一步簡化設計並提升設備性能。
另一項重大突破是第二代 C2 5G 調制解調器，預計將應用於未來的 iPhone 17e，這將取代目前在 iPhone 16e 中使用的 C1 晶片。目前，相關代碼的發現來自中國視頻平台 Bilibili 的影片，並迅速流傳至YouTube。
