小米最近宣布，他們已成功完成首款 3nm 晶片的設計階段，這款晶片是公司繼七年前推出 Surge S1 晶片後的最新產品。據悉，這次成功的 3nm 晶片設計出自小米的內部團隊。然而，由於目前全球半導體行業受到各種貿易限制的影響，小米能否順利量產這款晶片還存在不少不確定因素。過去，像華為這樣的中國公司因美國貿易制裁而無法與台積電或 Samsung 進行業務合作，這一政策可能也會對小米造成影響。
報導指出，這一技術突破被北京市經濟和信息化局局長唐建國稱為中國的歷史性事件，這不禁讓人關注小米未來的發展路徑。目前，小米計劃於明年推出這款 3nm 晶片，但具體依賴的是台積電的 N3E 還是更先進的 N3P 尚未有明確消息。此外，關於這款晶片的具體規格，如 CPU、GPU 以及是否採用 ARM 設計或自定義設計等細節，目前仍然未知。考慮到市場上流傳的各種不一致的消息，小米是否能在 2025 年上半年推出其自主研發的晶片，並在台積電的 4nm N4P 過程中實現量產，仍有待觀察。
