根據路透社報導，富士康（鴻海科技集團）取消與印度 Vedanta 集團的 195 億美元半導體合作計劃，給印度的晶片製造計劃帶來打擊。對印度總理莫迪在印度進行晶片製造計劃的目標造成挫折。
富士康是全球最大的代工電子產品製造商，去年與印度 Vedanta 集團簽訂了協議，在莫迪的家鄉古吉拉特邦建立半導體和熒幕生產廠。富士康在聲明中表示，他們已與 Vedanta 集團合作一年多，試圖將半導體計劃變為現實，但他們雙方決定終止合資企業，富士康將從現在完全由Vedanta 集團擁有的實體中撤出。
Vedanta 集團表示，他們對半導體項目全力以赴，已與其他合作夥伴合作建立印度首個晶圓廠。消息人士表示，印度政府在激勵批准延遲方面的擔憂是富士康退出合資計劃的原因之一。
網上圖片
莫迪將晶片製造視為印度經濟戰略的重中之重，並希望首次吸引外國投資者在印度本土生產晶片，而富士康的舉動對他的野心是一個打擊。富士康最著名的是組裝 iPhone 和其他蘋果產品，但近年來一直在擴大晶片業務以實現多元化。
世界上大部分晶片的產量有限，加上僅限於一些國家如台灣，印度也是較晚加入的。Vedanta 集團和富士康在去年九月宣布了在古吉拉特邦建立晶片製造計劃的計劃，莫迪稱該項目是「迎接印度晶片製造野心的重要一步」。
然而計劃進展緩慢。Vedanta 集團和富士康項目遇到的問題之一是與歐洲晶片製造商意法半導體（STMicroelectronics）作為技術合作夥伴的談判陷入僵局。印度政府明確表示希望該歐洲公司在合作中承擔更多風險，例如分擔更多股份，意法半導體對此不感興趣，談判陷入僵局。
網上圖片
印度政府表示對吸引晶片製造投資者保持信心。上個月，美光宣布將投資高達 8.25 億美元建立一個晶片測試和封裝單元，而不是進行生產。在印度聯邦政府和古吉拉特邦的支持下，總投資額將達到27.5億美元。
印度預計其半導體市場到 2026 年將達到 630 億美元，去年有三家公司申請在一項價值 100 億美元的激勵計劃下建立工廠，其中包括 Vedanta 集團和富士康的合資企業、新加坡的 IGSS Ventures 和全球聯盟 ISMC，其中 Tower Semiconductor 是其技術合作夥伴。價值 30 億美元的 ISMC 項目也因塔被英特爾收購而停擺，而 IGSS 的 30 億美元計劃也因要重新提交申請而停止。印度已重新邀請公司提交激勵計劃的申請。
資料來源：路透社
