序言
大家無論是使用入門級還是旗艦級處理器，除了關心效能亦會同時注意溫度，為了可以控制處理器的溫度，不少人都會選擇用上水冷散熱，而 Intel 12 代處理器其實普遍來說溫度都已經算是有相當好的控制，但如果在更換散熱設備的情況下，可以令處理器的溫度降低，相信大家都會樂於一試。
LGA 1700 扣具壓力過大
隨著 Intel 推出 12 代處理器，除了需要配備 600 系晶片組之外，另一個重大改變就是改用全新 LGA 1700 插座。如果大家有組裝 LGA 1700 的經驗，都會發現它的扣具要較用力才能扣好，相對會令處理器左右兩側較為受力，有外國的用家更表示，在長時間使用下，會令處理器出現變形彎曲的問題，並且會影響到散熱效果。
LGA 1700 插座明顯較大，而鎖上扣具亦要較用力
加墊圈減壓降溫
若果要減少扣具的向下壓力，其中一個方法就是增加扣具的高度，藉此就能令處理器兩側的壓力降低。今次，XFHK 編輯部就以 M3 墊圈來進行改裝，而整個過程其實不算太過複雜，只要把扣具拆下，再加上墊圈再把扣具裝上即可完成，墊圈方面一般五金舖都應該能夠找到。
利用星形螺絲批就可以把扣具拆下
分別在四角放上墊圈
再把扣具重新安裝，並如常放入處理器及塗上散熱膏就完成改裝
實際效果測試
為 LGA 1700 扣具加上墊圈，理論上確實是可以減少處理器左右兩側所施加的壓力，至於是否可以同時令處理器的溫度得到下降，以下就會進行簡單的測試。測試上，會利用 AIDA64 內的 CPU 和 FPU 兩個測試項目，以記錄當中 P-Core 與及 E-Core 的最高溫度，再取其平均值作為比較。改裝部份會測試一層墊圈與及兩層墊圈下的分別。每個測試前，都會重新把散熱膏平均塗在處理器表面，以確保每次測試的環境相同。
結果可以看到，當加上一層墊圈後，Core i9-12900K 的 P-Core 和 E-Core 溫度確實是有所下降，雖然只有 2°C左右的差距，但以沒有更換任何散熱裝置的情況下，單單只是 4 個墊圈就可以降溫。至於把墊圈增加至兩層後，就會出現溫度不跌反升的情況，代表扣具的高度已經令散熱器不能完全緊密接觸處理器的表面。
總結
經過今次的簡單測試，確實證明了 LGA 1700 的扣具會因為壓力過大而影響到散熱效果，至於是否會同時令處理器變形彎曲，則暫時未能證實得到。實際上雖然處理器平均溫度只是下降 2°C左右，但以一個極低成本的情況下可以有這個效果，又確實值得一試。
