近日，對於下下代的 Intel 第 12 代 Alder Lake 處理器的消息不斷，今次就有疑似這款新處理器的背面接點照曝光。
Alder Lake 預定將在 2021 年底發佈，這亦是 Intel 第一款引入 10nm 製程的 Desktop CPU，並會採用 SuperFin 技術，還是 Desktop CPU 上首次加入大小核設計。最多八個 Golden Cove 大核心、八個 Gracemont 小核心，亦是是 Core 與 Atom 的結合體。且此前亦有消息指將有望支援 DDR5 記憶體 與 PCI-E 5.0。
而這次外媒 VideoCardz 曝出了 Alder Lake 的首張實物照。照片的就是 CPU 背部的接腳點，且與現有的第 10 代 Comet Lake 進行對比。這次顯示了 12 代的接口將從現有的 LGA1200 更改為 LGA1700，也就是接觸點由 1,200 點增加到 1,700 點。
隨著接口的變化，處理器的外形亦從正方形轉為長方形，尺寸由 37.5 × 37.5mm 提升至 37.5 × 45.0mm。
