AMD第三代RYZEN平台已經全面支持PCIe 4.0，從CPU處理器到晶片組再到GPU顯示卡全都有，尤其對於需求更高速固態存儲的用途來說獲益匪淺。
Intel此前曾多次提出，PCIe 4.0對於消費級應用尤其是遊戲應用沒什麼意義，不過在競爭壓力下，Intel支持PCIe 4.0也只是個時間問題。
現在，十代桌面Core Comet Lake-S發佈在即，十一代桌面級Rocket Lake-S的詳細規格也被挖了出來，其中就有原生PCIe 4.0。
資料顯示卡，Rocket Lake-S處理器將會基於更強性能的新核心架構，但具體不詳，傳聞是14nm工藝的Willow Cove，也就是和今年底的移動版10nm Tiger Lake師出同門，同時引入全新Xe圖形架構的GPU核晶顯示卡，支持HDMI 2.0b標準、更高DDR4頻率。
最關鍵的，當然是支持20條PCIe 4.0，相比於現在主流平台上的PCIe 3.0多了4條，正好16條分配給顯示卡、4條分配給SSD固態硬盤。
AMD三代RYZEN平台支持多達44條PCIe 4.0，其中外部可用36條，包括三代RYZEN的24條、X570晶片組的16條。
Rocket Lake-S處理器將會擁有新的500系列晶片組，但它仍然僅支持PCIe 3.0，與十一代Core之間的通信通道還是延續DMI 3.0，但是頻寬從x4 8GT/s(3.93GB/ s)翻倍到x8 16GT/s。
目前還不清楚Rocket Lake-S平台的兼容性，但基本可以確定會延續LGA1200接口，只是能否繼續支持尚未發布的400系列主板、同樣可提供PCIe 4.0還不得而知。
回到500系列晶片組，一大亮點將是原生支持USB 3.2 Gen2x2，也就是真正的USB 3.2，頻寬達20Gbps，但還不清楚最多幾個接口，同時繼續支持USB 3.2 Gen2 10Gbps(也就是USB 3.1 )、USB 3.2 Gen1 5Gbps(也就是USB 3.0)。
Thunderbolt3的改名Thunderbolt4將通過獨立主控晶片予以支持，並兼容USB4，畢竟USB4本身就是基於Thunderbolt3協議完成的。
其他方面，500系列晶片組支持2.5GbE有線網絡、集成CNVi/Wirelss-AX無線網絡，但將移除對於SGX(軟件保護擴展)的支持，也不再支持LPC、eMMC、SD 3.0、SDXC等接口。
Rocket Lake-S平台的發佈時間不詳，預計要到明年初。
