根據 Intel 的路線圖，2022 年的就會推出 12 代 Core 處理器，代號 Alder Lake 的制程工藝相信是 10nm 了。根據最新爆料顯示這一代終於能上 16 核，還支援 PCIe 4.0，更神奇的是架構跟 AMR 學了一招。
VC 網站得到的最新資料顯示，下下下代的 Alder Lake 處理器終於能做到 16 核架構，但是這個架構有點奇特，不是常見的 16 個同一核心，而是分為兩組 8 個大核心配 8 個小核心。這很容易讓人聯想到 ARM 公司在 Cortex-A 系處理器使用的 big.LITTLE 架構，簡單來說就是將高性能核心與低功耗核心搭配使用。Intel 這邊對大小核技術其實也有實際嘗試，那就是 3D 封裝的 Lakefield，就是4 小核 + 1 大核的架構，大核是 Sunny Cove，小核是 Atom 產品線採用的 Tremont 核心，主要用於低功耗產品。如果 Alder Lake 用上 8+8 架構來做 16 核，那說明 Intel 已掌握大小核的技術，並應用在主流 CPU 市場上。
除了 CPU 核心的配置之外，Alder Lake 處理器的 TDP 功耗也會增加，普通版會提升到 80W，高端的會是 125W，這跟 10 核的 Comet Lake-S 是一樣的。不過爆料顯示 Intel 還在研究擴展 TDP 的方法，嘗試做到 150W TDP，TDP 越高意味著 CPU 頻率、性能會越高。除了大小核的 16 核架構之外，Alder Lake 處理器還有一些全新的升級，支援 PCIe 4.0 相信是必定的，亦是 Intel 首款正式支援 PCIe 4.0 的桌面處理器。至於 DDR5，現在還沒法確認，不過考慮到 2022 年的時間點，支援 DDR5 應該不意外。
最關鍵的一點就是，Intel 又要換插槽了，這次會升級到 LGA1700 插槽，這也意味著即將發佈的 LGA1200 插槽壽命不會太長，主要用於 14nm Comet Lake 及 14nm Rocket Lake，回到之前 2 代升級一次的節奏。
