對於下一代 AMD Zen3 處理器，之前曾有一點消息流出，而近日又有更多關於 Zen 3 的資料曝出。這次外媒 Hardwareluxx 在報導稱，AMD Zen 3 的內核採用四路同時 multi-Threading 技術，實現更高效能並增加 Server CPU 的並行處理能力。
代號「MILAN」的 Zen 3 Server CPU 預期會在 2020 年發布，使用台積電 7nm+ (7nm EUV) 製程，晶體密度可提高 20%。而今次最大改變就是使用 4-way SMT 設計，即每個核心有 4 個線程，比如 32 核心，就有 128 線程。除了提高並行運算力，Data Center 可以用來運行更多的 VM 應用。
回顧一下原來 AMD 並不是第一個使用 4-way SMT，IBM Power ISA 架構的 CPU 也採用 4-way 甚至 8-way SMT，這亦解釋了當年 IBM Power 處理器效能強勁的原因之一。不過這次 4-way SMT 只用 Server CPU 使用，會否下放給消費級產品就不得而知了。
