對於打算一步到位的玩家，或者都會考慮入手 Ryzen 9 3900X，買頂級 U 當然要配合有一定「份量」的主機板，今次介紹的 GIGABYTE X570 AORUS XTREME 就是他們在整個 X570 系列之中的皇牌，在用料和設計上都可全面發揮 Ryzen 9 3900X 的 12C24T 效能。相比之下，Intel 現時的旗艦級桌面處理器就只有 8C16T 的 Core i9-9900K，相信不少人都有興趣想知道兩強對決下的效能差異。
GIGABYTE X570 AORUS XTREME 作為今次整個 X570 系列之中的旗艦級主機板，除可完美支援第三代 AMD Ryzen 3000 系列處理器外，並可支援全新 PCIe 4.0 技術，選擇這款旗艦級主機板當然想透過超頻搾盡像 Ryzen 9 3900X 的效能，透過全新設計的散熱技術和供電設計，可以為玩家帶來最佳的效能體驗。首先在供電設計方面，這塊主機板採用 16 相直出供電設計，配合 Infineon PWM 供電控制晶片，再配合同樣是 Infineon TDA21472 Power Stage 晶片，達到每相可為處理器提供至少 70A 的功率，因此 16 相的話合共就可提供到 1120A，確實是相當重量級，要應付到如此高的供電，因此就特別用上 8 + 8 pin 的 ATX 12V 輸入，配合金屬防護和實心針腳，令電源不再是超頻和供電穩定性的樽頸。
▲採用真 16 相供電設計，合共就可提供到 1120A。
▲Infineon PWM 供電控制晶片。
▲為應付超頻或高負載時的供電穩定性，CPU +12V 供電為雙 8-pin 設計。
▲主機板上有方便裸跑用家的 Power 和 Rest 按鈕。
▲為免設定不當而令系統出現開機不能問題，配備雙 BIOS 設計。
▲透過切換可快速切換 BIOS。
每當提及到超頻，都會聯想到散熱，尤其是 Ryzen 9 3900X 若想進一步提升時脈，都需透過增加供電，而整個供電模組的熱量都會大幅增加，透過 Fins-Array 被動式散熱片，再透過直觸式導熱管，可以更快把供電模組的熱力帶走。除了供電模組位置外，三條 M.2 亦用上更大的散熱片，始終 X570 可支援讀寫速度更快的 PCIe Gen4 NVMe SSD，當長期讀寫時就要有一個更好的散熱設計解決熱力問題。至於 X570 晶片組部份，這塊主機板的設計就同樣採用被動式的散熱片。
▲處理器供電模組部份採用 Fins-Array 被動式散熱片。
▲透過直觸式導熱管，把供電模組的熱力帶走。
現時不少旗艦級主機板，除主機板表面會用上金屬散熱片覆蓋外，就連主機板背面都會加上金屬散熱板，今次 X570 AORUS XTREME 就由傳統的鐵質散熱板，改用鋁質物料，可提供 3 倍的導熱能力，而且表面更加上納米碳散熱塗層，可進一步提升整體的散熱能力，在加上散熱背板後，就能為 PCB 背面的 PWM 元件以至其他部份帶來更好的散熱效果，根據官方資料顯示 PWM 元件的溫度可降低 10%。
▲主機板背板改用鋁物料，加上納米塗層可進一步提升導熱效果。
在整個全新平台上，最令用家關注就必然是 PCIe Gen4 的支援，這塊主機板就有 3 條 M.2 PCIe Gen4 插槽，當配搭最新 Ryzen 3000 系列處理器，即會自動啟用。另外，PCIe 4.0 X16 插槽亦有 3 條，其中 2 條由處理器負責，可支援到 PCIe 4.0 X16+X8 速度，至於另一條則由 X570 晶片負責，支援的頻寬則是 PCIe 4.0 X4。記憶體支援方面，主機板上有 4 條 DDR4 DIMM 插槽，並可原生支援 XMP 4400+ 的記憶體，而透過 BIOS 的設定，更可最高到 DDR4-5000。
▲設備 3 條 PCIe Gen 4 X16 插槽，能支援 X16 + X8 + X4。
▲在散熱片底下就有 3 條同樣支援 PCIe Gen 4 的 M.2。
▲配備 4 條 DDR4 DIMM 插槽。
▲透過 BIOS 的記憶體設計，可支援至最高 DDR4-5000。
除 PCIe Gen4 外，在這塊 X570 AORUS XTREME 背面亦有 5 個 USB 3.2 Gen2、1 個 USB 3.2 Gen2 Type-C、2 個 USB 3.2 Gen1 與及 4 個 USB 2.0，對於需要更多 USB 介面則可透過主機板內的 USB 插座，可額外支援多 1 個 USB 3.2 Gen2 Type-C、4 個 USB 3.2 Gen1 與及 2 個 USB 2.0。其他功能上，網絡方面就分別有一個 Gigabit LAN 和一個 10G LAN，當中 10G LAN 就仍然透過額外 Aquantia AQC107 晶片來作出支援，可向下對應 5G/2.5G/1G 的網絡裝置，除了可迎合將來更快的上網速度外，對於現時有網絡產品陸續支援 2.5G 或 5G，傳輸速度就可大大提升。
▲背面 I/O 功能相當齊全，網絡方面更有 10G LAN 與及 Wi-Fi 6。
▲想有更多 USB 連接可透過主機板內 USB 插座進行擴充。
作為目前 AORUS 最高階的旗艦板，音效輸出部份亦同樣用足料，當中的 ESS SABRE HiFi 系統就由 Realtek ALC1220 加上 ESS SABRE DAC 9218 組成，可達到支援 124dB 至 -112dB 的動態範圍，加上擁有 130dB 信噪比及支援 32-bit 192KHz PCM。針對現時不少玩家在進行遊戲時都會使用頭戴式耳機，它亦可應付 600Ω 抗阻專業級耳機。
▲Realtek ALC1220 音效晶片。
▲ESS SABRE DAC 9218。
▲音響級 WIMA 電容。
這塊主機板的另一個特別就是當中絕大部份的擴充頭都改用了直角式設計，例如 SATA、RGB、主機板 ATX 電源與及大部份的散熱風扇均採用了這個設計，好處就是令大家「走線」時會更為容易。
▲大部份的擴充頭都改用了直角式設計。
▲當然亦有照顧到想玩 RGB 的玩家。
測試平台
處 理 器：AMD Ryzen 9 3900X
主 機 板：GIGABYTE X570 AORUS XTREME
記 憶 體：ADATA XPG Spectrix D60G 3600
儲存裝置：GIGABYTE AORUS PCIe Gen4 SSD 1TB
顯 示 卡：NVIDIA GeForce RTX 2060
作業系統：Windows 10 Pro Build 18362
處 理 器：Intel Core i9-9900K
主 機 板：GIGABYTE AORUS Z390 MASTER
記 憶 體：ADATA XPG Spectrix D60G 3600
儲存裝置：GIGABYTE AORUS PCIe Gen4 SSD 1TB
顯 示 卡：NVIDIA GeForce RTX 2060
作業系統：Windows 10 Pro Build 18362
效能測試
▲PCMark
▲CPUZ + Cinebench R20
▲3DMark
▲Shadow of the Tom Raider（3840×2160＠High Detail）數字越大代表效能越高
▲處理器全負載功耗比較
總結
以 AMD Ryzen 9 3900X 和 Intel Core i9-9900K 分別是各自最旗艦的桌面級處理器，始終 AMD Ryzen 9 3990X 擁有 12C24T，因此在多個測試上效能都較只有 8C16T 的 Intel Core i9-9900K 為高，尤其是在 Multi-Core 情況下更為明顯，始終核心數目加較多的 Ryzen 9 3900X 會有所佔優。至於在遊戲方面，則看到 3DMark 上的分數看似差不多，但只要留意 Fire Strike 和 Time Spy 測試項目中，Physics 和 CPU 等要求處理器資源的部份，同樣 Ryzen 9 3900X 會佔優，但以 Tomb Raider 作測試時，則看到處理器部份的分數反而 Intel Core i9-9900K 佔優。而功耗方面，兩顆處理器其實相差不遠，整個系統下處理器全負載時大約都是 220W 左右。
GIGABYTE X570 AORUS XTREME 建議售價：$5,499
查詢：聯強國際（香港）
電話：2347 2038
