蘋果和高通的專利糾紛並沒有熄火的現像，反而在上周三星、富士康、微軟、Intel等紛紛出面聲援蘋果，對抗高通“霸權”。
應訴的過程中，高通卻意外自曝了尚未正式發佈來的晶片產品。
其中，入門的有驍龍440（SDM440），高端的有驍龍845（SDM845）。
據目前的資料，驍龍845使用台積電7nm工藝打造，2018年進入大規模量產，預計最快年底或者明年初正式發佈。
首發機型方面，三星Galaxy S9、小米7等可能性較大。
CPU架構上，驍龍845有望延續8核心，自主模改4核A75和4核A55，GPU是Adreno 630。
另外，驍龍845的看點還有X20基帶，為5G而生，支援LTE Cat.18，理論上最高下載速率可達1.2Gbps，上傳速度則能夠達到150Mbps。
不過截至發稿，這份在高通官網出現的檔已經被刪除。
