AMD這種模塊化 EYPC 在延遲上雖然比原生多核心稍遜，但卻帶來不少好處。這令到製造難度大幅下降，良率大幅提升。最新消息指目 AMD Zen 2 核心良率已高達 70%，而對手 Intel 28 核 CPU 良率據稱只有 35%，足足有兩倍的差距，這在成本花費上也會有著極大的差距。
意大利網站 Bitchips 日前引述消息人士爆料指，AMD Zen 2 CPU 核心面積約為 88 mm2，完整核心的良率也非常高，達到了 70 %。兩年前他們亦曾曝光過 AMD 第一代 14 nm Zen 核心的良率，當時給出的說法是 80% 良率，相較之下 7nm Zen 2 核心的良率似乎降低了。不過要考慮台積電的 7 nm 高性能製程還未夠成熟，良率未來會改進，而 AMD 使用 GF 14nm 時，後者沿襲自 Samsung 的製程已經相當成熟了。
7nm Zen2 的高良率除了對 64 核 Rome CPU 有利外，對 7 nm RYZEN 3000 亦一樣大有幫助，而且後者因核心數更少，搭配 IO 核心也更小，所以 IO 核心 + 8 核 CPU 的成本理論上會更低。
在 Bitchips 更早的爆料中，提及到 AMD 不會提高 RYZEN 3000 CPU 的售格，不會犯下 AMD 前前任 CEO Hector ruiz 的錯誤。
