近日台積電 TSMC 表示其 5 nm 製程已經進入試產階段，並於開放創新平台下推出 5 nm 設計架構的完整版本，助客戶完成 5 nm 晶片的設計。這個製程目標定位在 5G 與 AI 市場，為晶片設計者提供不同等級的性能與功耗最佳方案，支持下一代高階移動及高性能運算產品。
台積電表示此 5nm 比較於其 7 nm 製程，用 5nm 製程打造出來 ARM Cortex-A72 處理器能夠提供 1.8 倍的邏輯密度，而且頻率可以提升 15%，亦能生產出優異的 SRAM 。此 5 nm 製程採用極紫外光微影技術，良率也已經有優異的表現。
整合此前 Apple A14 處理器即將流片的消息，看來台積電的 5nm EUV 製程完成度相當的不錯，估計年底或者明年初就能小規模投產，明年在手機上見到 5 nm 的手機處理器可能性十分大。
