近日 Apple 發佈了新一代 AirPods 無線藍牙耳機，外觀大致上與舊代一樣，而新版最主要由 W1 升級到 H1 晶片。蘋果號稱可以提供更快、更穩定的連接能力，切換和接聽電話更快，降低了遊戲時聲音延遲。不過最大賣點是實現了「喂，Siri」隨時喚醒功能。而昨天就 Twitter 就有達人上放出 AirPods 2 的內部拆解細節。
AirPods 可說是一但拆解就不能組裝還原的產品，從圖中可見在拆解後的模樣，各部分都是由柔性 PCB 連接著
以下是由 @BrianRoemmele 提供的 AirPods 2 晶片列表：
Apple H1 晶片
Cypress SoC
Maxim 音頻編解碼器
Bosch MA280 加速度計
STM 三軸加速度計
STM 校準器
TI 數據轉換器
Goertek 麥克風
這個 Apple 自家的 H1 晶片，支持藍牙 5 Class1 標準，面積為 12 mm 2，其效效竟然與 iPhone4 的 A4 SoC 晶片接近，因此 AirPods 2 本身可以執行大量任務，並減少延遲和提高連接性能。
AirPods 2 號稱接通電話速度是原來 1.5 倍，遊戲音頻延遲降低 30%，而續航也有明顯進步。而額外的語音識別加速感應器與採用波束成形技術的麥克風協作，可過濾掉外界噪音，鎖定用戶的聲音。
全新 AirPods 及配備無線充電盒版本，即日起在 Apple 官網及 Apple Store app 接受訂購，預計於下禮拜在 Apple Store 正式發售。
