根據最新消息，Intel 計劃於 2026 年底推出全新的 900 系列主機板平台，專門支援下一代 Nova Lake 處理器。此次洩漏的資訊揭示了多款晶片組的規格，包括 B960、Z970、Z990、Q970 和 W980，這些平台將提供不同層級的性能與功能，滿足從入門到高階用戶的需求。
其中，Z990 和 W980 兩款高階晶片組將支援多達 48 條 PCIe 通道（包括來自處理器的 16 條 PCIe 5.0 通道及晶片組的 12 條 PCIe 5.0 通道），並具備兩個 Thunderbolt 4/USB4 以及豐富的 USB 3.2 連接選項。此外，這些平台將提供高達 4 個同時顯示輸出的能力，以及對 RAID 的全面支援。
相比之下，B960 和 Z970 則定位於入門市場，支援 34 條 PCIe 通道，並僅有一個 Thunderbolt 4/USB4，USB 連接能力也有所縮減。特別值得注意的是，Z970 新增了超頻支援功能，這使其成為一個較為經濟實惠的選擇，專為希望進行處理器超頻的用戶設計。
這些晶片組將搭配新一代 LGA1954 插槽的 Nova Lake 處理器，後者預計將包含多達 52 個核心，其中包含 16 個高性能核心、32 個高效能核心及 4 個超低功耗核心。此外，Nova Lake 處理器還將整合基於 Xe3 架構的 GPU 及先進的媒體引擎。
