據ExtremeTech報導，台積電（TSMC）與三星電子計劃將其最先進的 2nm 晶片製造工藝保留在各自的地方，即台灣和韓國。儘管兩大半導體製造商都在全球範圍內積極建設新工廠，包括在美國，以建立對抗未來可能因地緣政治、疫情或其他不可預見災難造成的供應鏈中斷的防線，但據最新報導，它們並不打算將最先進的製程轉移到美國或其他海外地點。
報導援引來自台灣和韓國的消息來源透露，台積電和三星在嘗試在海外，包括美國建設或擴建工廠的過程中，發現環境過於不可預測，不適合依靠以開發下一代 2nm 製程。這意味著在接下來的幾年內，兩家公司都可能維持現狀，將其最先進的晶片節點製造在離其總部較近的地方，而其在美國的業務則將限於生產較成熟的設計，目前為 4nm，未來台積電可能會增加 3nm 生產線。
報導指出，台積電計劃在台灣建造三座晶片製造廠及科學園，用於 2nm 生產，但其中一個仍在等待政府批准。該公司曾在 2022 年宣布將 4nm 和 3nm 生產轉移到美國的新設施而成為全球焦點，但這一舉措在過去一年成為該公司的負擔。該公司的新設施至少已延遲一年，據報導指這是導致該公司董事長被迫離職的導火線。
而三星則預計將在 2047 年之前在首爾附近的一個「巨型集群」工廠投資高達 3710 億美元，該工廠將包括 13 座建築物和三個研究設施。三星目前在納米技術領域處於領先地位，因為它是唯一一家製造 3nm 全周閘（GAA）半導體的代工廠，這理論上在即將轉向 2nm GAA 設計時為其對手提供了優勢。儘管三星比台積電提前六個月達到 3nm，但據稱公司在其最先進的製程上存在產量問題。
資料來源：ExtreMetech
