在今天凌晨的新地平線會議上，AMD正式宣布了全球第一個7nm數據中心服務器以及7nm數據中心顯卡，會議內容很多，先來看看CPU方面的。這次宣布的是代號ROME的新一代 EPYC服務器處理器，使用了台積電7nm工藝以及Zen 2架構，從之前最多32核64線程提升到了64核128線程，同時支持PCIe 4.0，目前新一代EPYC已經出樣，並獲得亞馬遜等廠商的認可， 後續的Zen 3架構已經在路上，Zen 4架構則在開發中。
首先來看官方PPT中對Zen 2架構及7nm工藝的具體介紹：
AMD路線圖中，Zen及Zen +架構分別使用14nm，12nm工藝，已經上市了，7nm Zen 2架構處理器已經出樣，Zen 3架構將使用7nm +工藝，也就是7nm EUV工藝，目前進展正常，按部就班進行中。
7納米工藝的優點
對外界來說，為7nm工藝是AMD近年來首次在制程工藝上領先Intel處理器，對AMD自己來說，為7nm工藝帶來的好處主要是技術方面的，晶體管密度提升一倍，功耗降低50％ ，同功耗下性能提升25％ – 在隔壁的7nm Vega上，AMD提到的數據是降低50％能耗，性能提升30％
與競爭對手的工藝對比
Zen 2架構改進一覽
除了7nm工藝，代號ROME的EPYC處理器也升級到了Zen 2架構，AMD表示它在執行單元，安全性以及模塊化設計，生產性方面也做了改進。
Zen 2架構核心改進
Zen 2架構在前端，浮點，緩存等方面都做了改進，改善了執行單元，加倍了浮點位寬到256bit，加倍了核心密度，降低了一半的操作功耗等等。
安全性增強
ROME處理器主打數據中心市場，安全性也非常重要，Zen 2架構在內存加密，軟件以及幽靈漏洞方面都做了加強。
Zen 2架構的多芯片封裝
Zen 2架構另一個變化就是多晶片封裝了，從首圖可以看到Zen 2內部的模塊跟Zen一代的不同了，因為AMD在Zen 2設計的是I / O核心外置+ CPU核心的結構， 而且使用的是不同的工藝，簡單來說就是Zen 2處理器中有一個14nm工藝的I / O核心（包括DDR記憶體控制器），周圍排布的則是7nm Zen 2核心。
對於這種設計，AMD表示它的優點很多，可以提高良率，具備更高的可配置性，或許這就是Zen 2處理器能夠實現64核128線程的關鍵了，畢竟按照傳統思路做下去，64+核心帶來的難度及良率考驗都是超常規的。
對於這種架構，最大的擔心還是內存延遲之類的，不過現在提這個還太早，這個問題等有了詳細資料再來討論。
Zen 2架構總結
AMD Zen架構處理器路線圖
